Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff (32) vor dem Einsetzen des Chipmoduls (27) mit hoher Intensität angeblitzt und dadurch aktiviert wird.
Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce que la colle (32) est éclairée avec des flashs à forte intensité et de ce fait activée avant l'insertion du module à puce (27).
Verfahren zum Befestigen eines Chipmoduls auf einer Chipkarte.
KONTAKTLOSE ODER KOMBINIERTE KONTAKTLOSE/KONTAKTBEHAFTETE CHIPKARTE MIT VERSTÄRKTER MONTAGE DES CHIPMODULS
CARTE A PUCE SANS CONTACT OU HYBRIDE CONTACT-SANS CONTACT A TENUE RENFORCEE DU MODULE ELECTRONIQUE
CHIPMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS
MODULE DE PUCE ELECTRONIQUE ET MODE DE FABRICATION
CHIPMODUL ZUM EINBAU IN SENSORCHIPKARTEN FÜR FLUIDISCHE ANWENDUNGEN SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN CHIPMODULS
MODULE A PUCE A INTEGRER DANS DES CARTES A PUCE CAPTEUR POUR APPLICATIONS FLUIDIQUES ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE A PUCE DE CE TYPE
Beschrieben ist eine Chipkarte, bei der die Oberfläche des Chipmoduls als gestalterische Oberfläche in das Layout der Chipkarte miteinbezogen ist.
Dans la carte à puce décrite, la surface du module qui contient la puce est esthétiquement intégrée dans le dessin de la carte à puce.
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