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Multichip module according
Vertaling van "Multichip module according" in Duits
Multichipmodul nach
Multi-Chip-Modul nach
Multichip module according to any one of the claims 1 to 3, characterized in that each elementary module has a plurality of chips connected to one another by means of the interconnection network.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Elementarmodul eine Vielzahl von Chips umfasst, die durch das Zwischenverbindungsgitter miteinander verbunden sind.
Multichip module according to Claim 4, characterized in that inductive components (27) and/or capacitive components (28) are provided on the upper side (25) or one of the inner layers of the ceramic multilayer substrate (20).
Multichipmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite (25) oder einer der inneren Lagen des keramischen Mehrlagensubstrats (20) induktive Bauelemente (27) und/oder kapazitive Bauelemente (28) vorgesehen sind.
Multichip module according to either of Claims 2 and 3, characterized in that the lateral contour of the leadframe and/or of the common, contiguous part (1) of the wafer slice with the semiconductor chips (11, 12) has a rectangular or square form.
Multichipmodul nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die seitliche Kontur des Anschlussrahmens und/oder des gemeinsamen, zusammenhängenden Teils (1) der Waferscheibe mit den Halbleiterchips (11, 12) eine rechteckige oder quadratische Form aufweist.
Multichip module according to Claim 7, characterized in that the carrier part (20) is adhesively attached to the carrier substrate (2) by means of a heat-conducting adhesive (11).
Multichipmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerteil (20) mittels eines Wärmeleitklebers (11) auf das Trägersubstrat (2) aufgeklebt ist.
Multichip module according to one of Claims 6 to 9, characterized in that the free ends (20; 20, 21; 20, 21, 22) of the leads (2) have a mirror or rotational symmetry in their arrangement in the leadframe.
Multichipmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die freien Enden (20; 20, 21; 20, 21, 22) der Anschlussleitungen (2) in ihrer Anordnung im Anschlussrahmen eine Spiegel- oder Rotations-Symmetrie aufweisen.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the adhesive layer (22) consists of epoxy resin and has a thickness which is smaller than or equal to 10 µm, said adhesive layer being preferably up to 3 µm thick.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the material of the base chip (10) is different from the material of the top chip (16).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the top chip and/or the base chip comprise a CMOS circuit structure (16b, 10b).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Top-Chip und/oder der Basis-Chip eine CMOS-Schaltungsstruktur (16b, 10b) aufweisen.
Semiconductor thin film multichip module according to claim 1, wherein all contact pads within the area surrounded by said subsequent rows of signal I/O's contact pads are provided as power contact pads either for ground or voltage.
Halbleiterdünnschicht-Mehrchipmodul gemäß Anspruch 1, wobei alle Kontaktflecken innerhalb des Bereiches, der von den aufeinanderfolgenden Reihen von Signal-E/A-Kontaktflecken umgeben ist, als Stromversorgungskontakte entweder für Masse oder Spannung vorgesehen sind.
Synoniemen voor Multichip module according in het Engels
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