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Panel Level Packaging
Examples with "Panel Level Packaging" and their translation in Duits
Find here how you can use the SIPLACE CA as well for Wafer Level and Panel Level Packaging.
Wie Sie die SIPLACE CA auch für das Wafer Level und Panel Level Packaging einsetzen können, finden Sie hier.
Derived from the activities a large industry consortium is planned to evolve fan-out panel level packaging together with partners along the value chain as well as end-users and OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) to a higher productivity level. Teasers Set
Zusätzlich zu den laufenden Aktivitäten ist ein Industriekonsortium geplant, um das Fan-out Panel Level Packaging zusammen mit Partnern entlang der Wertschöpfungskette gemeinsam mit Endanwendern und OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) zu einer höheren Entwicklungsreife zu treiben.
Within the framework of SEMI, a standardization initiative was established with the participation of members of the Panel Level Packaging Consortium.
Im Rahmen von SEMI wurde eine Initiative zur Standardisierung eingerichtet, an der Mitglieder des Panel-Level-Packaging-Konsortiums beteiligt sind.
Fan-out panel level packaging, the newest packaging process, plays a key role as electronic components increasingly become miniaturised even as they offer better performance.
Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu.
For important processes like LED and CIS production, wafer and panel level packaging, system-in-package, smartcards, RFID, MEMS, discrete IC and power electronics, the company developed comprehensive solutions that map these processes in their entirety.
Für wichtige Prozesse wie beispielsweise die LED-Fertigung, Hybrid, System&Package, Smartcard, RFID, MEM, Discrete, IC und SMD Vertical entwickelt das Unternehmen Gesamtlösungen, mit denen sich die gesamten Prozesse abbilden lassen.
Andere resultaten
AT&S is also participating in the Panel-Level Packaging Consortium managed by Fraunhofer IZM.
Außerdem wirkt AT&S an dem vom Fraunhofer IZM geführten Panel-Level-Packaging Konsortium mit.
The world's most successful panel-level packaging consortium will enter the next round after the successful completion of the two-year program and will again be open to new members and further topics.
Das weltweit erfolgreichste Panel-Level-Packaging-Konsortium geht nach gelungenem Abschluss des zweijährigen Programms in die nächste Runde und ist wieder offen für neue Mitglieder und weiterführende Themen.
AT&S advances PCB, module and packaging technologies Participation in key industry consortia to develop innovative GaN processes and panel-level packaging
AT&S beteiligt sich an wichtigen Industrie-Konsortien zur Entwicklung von GaN-Prozessen und Panel-Level-Packaging.
Fraunhofer IZM has been the ideal location for the last two years to develop basic processes for the new panel-level packaging with leading industrial companies from Europe, the USA, Japan, Korea and Taiwan and to realize the first demonstrators on these large organic substrates.
Das Fraunhofer IZM war die letzten zwei Jahre der optimale Standort, um mit führenden Industrieunternehmen aus Europa, USA, Japan, Korea und Taiwan Basisprozesse für das neue Panel-Level-Packaging zu entwickeln und erste Demonstratoren auf diesen großen organischen Substraten zu realisieren.
Together with Fraunhofer IZM as the development hub, the plan is to implement fan-out panel-level packaging (FOPLP), one of the newest packaging trends in microelectronics.
Zusammen mit dem Entwicklungsknoten des Fraunhofer IZM soll mit dem Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einer der neuesten Packaging-Trends in der Mikroelektronik umgesetzt werden.
In the first round of the panel-level packaging consortium, Fraunhofer IZM and 17 industrial partners laid the foundations for industrially usable processes for the production of low-cost packages in panel format (18 x 24 inches).
In der ersten Runde des Panel-Level-Packaging-Konsortiums schuf das Fraunhofer IZM mit 17 Industriepartnern die Grundlagen für industriell nutzbare Prozesse zur Herstellung von Low-Cost-Packages im Panel-Format (18 x 24 Zoll).
During the consortium's two-year term, known technological elements in wafer-level packaging will be transferred to a large panel format.
Im Rahmen der zweijährigen Laufzeit des Konsortiums sollen die aus dem Wafer-Level-Packaging bekannten Technologiebausteine auf ein großes Panelformat übergeführt werden.
The tool was especially developed to process wafers for Fan-Out Wafer-Level Packaging applications.
Das Gerät wurde für die Bearbeitung von Wafern für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen entwickelt.
Synoniemen voor Panel Level Packaging in het Engels
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