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The new agreement is an extension of the existing component support cooperation, which began as early as 2002.
Die neue Vereinbarung ist eine Erweiterung des existierenden Vertrags zur Komponentenversorgung, der bereits 2002 in Kraft trat.
Lufthansa Technik is responsible for the future component support. [more]
Finnair besucht Hamburg Airport Lufthansa Technik übernimmt für die zukünftige Flotte die Komponentenversorgung. [mehr]
The invention relates to an electronic component as well as a semiconductor wafer and a component support for producing said component.
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil sowie einen Halbleiterwafer und einen Bauteilträger zur Herstellung des Bauteils.
Spacers are advantageously provided between the component support and support means, which provide for accurate positioning of the component carrier relative to the support means and therefore within the induction device.
Vorteilhaft sind zwischen Bauteilträger und Trägereinrichtung Abstandshalter vorgesehen, die für die genaue Positionierung des Bauteilträgers relativ zu der Trägereinrichtung und somit innerhalb der Induktionseinrichtung sorgen.
On both component carriers 2 l hybrids are next to other devices on top of each other the component carrier l side facing perpendicular to the component carrier l soldered which are connected via conductor tracks on the other side of the respective component support l with other components.
Auf beiden Bauelementeträgern l sind neben anderen Bauelementen auf der jeweils dem anderen Bauelementeträger l zugewandten Seite senkrecht zum Bauelementeträger l stehende Hybride 2 angelötet, die über Leiterbahnen auf der anderen Seite des betreffenden Bauelementeträgers l mit anderen Bauelementen verschaltet sind.
The invention relates to a device (100) for manually positioning and spatially fixing a component support (130) on a workstation, which comprises a ferromagnetic worktop (150), for manufacturing optoelectronic modules.
Die Erfindung schafft eine Vorrichtung (100) zur manuellen Positionierung und räumlichen Fixierung eines Bauelementeträgers (130) an einem eine ferromagnetische Arbeitsplatte (150) aufweisenden Arbeitsplatz zur Fertigung von optoelektronischen Baugruppen.
Particularly advantageously, such a cut-out at the portion of the induction heating device is provided on which is mounted the component carrier, particularly if the component support is prefixed to a dish-like cover prior to joining to the support device.
Besonders vorteilhaft ist ein solcher Ausschnitt an dem Teil der Induktionsheizeinrichtung vorgesehen, an welchem der Bauteilträger befestigt ist, insbesondere dann, wenn der Bauteilträger an einer schalenartigen Abdeckung vorfixiert wird vor Anfügen an die Trägereinrichtung.
The component support (5) is formed from a metal or from a metal alloy.
Es ist der Bauteilträger (5) aus einem Metall oder einer Metalllegierung geformt.
It should be noted that the component support 31 stops just behind transistor 34, and thus the heat sink 35 projects over it.
Dabei ist zu beachten, dass der Bauteilträger 31 kurz hinter dem Transistor 34 aufhört und somit der Kühlkörper 35 über ihn übersteht.
Furthermore, it can be seen that the component support 31 is covered in roughly two thirds of the surface of the cover plate 41, being triangular formed substantially and not quite the round profile of the cover plate 41 follows.
Des weiteren ist zu erkennen, dass der Bauteilträger 31 in etwa zwei Drittel der Fläche der Abdeckplatte 41 bedeckt, wobei er im wesentlichen dreieckig ausgebildet ist und nicht ganz dem runden Verlauf der Abdeckplatte 41 folgt.
A component support (5) is attached to the chip support (2).
Ein Bauteilträger (5) ist an dem Chipträger (2) befestigt.
The component support (5) is electrically insulated from the chip support (2) and from the semiconductor chip (4).
Der Bauteilträger (5) ist elektrisch von dem Chipträger (2) und dem Halbleiterchip (4) isoliert.
On a top (50) that is remote from the chip support (2), the component support (5) is provided with a reflective coating (55).
An einer dem Chipträger (2) abgewandten Oberseite (50) ist der Bauteilträger (5) mit einer reflektierenden Beschichtung (55) versehen.
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