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microsystem components
Examples with "microsystem components" and their translation in Duits
This novel polygon scanner optics enables efficient dicing and separation of highly integrated electronical, optical and microsystem components in raster arrangement on wafer carriers by use of focused ultrashort pulse laser beams and 3 parallel scanning lines.
Die PSO ermöglicht das effiziente Vereinzeln (Wafer Dicing) hochintegrierter, elektronischer, optischer und mikrosystemtechnischer Bauelemente in Rasteranordnung auf Wafer-Substraten mittels fokussierter UKP-Laserstrahlen und 3 parallelen Scanlinien.
Integration of microsystem components (MOEMS) in the target application: The specially designed one-dimensional MOEMS scanner can greatly simplify and therefore speed up application development of MOEMS-based systems.
Integration von mikrosystemtechnischen Komponenten (MOEMS) in ihre Zielapplikation: Mit Hilfe des eigens entwickelten eindimensionalen MOEMS Scanners kann die Anwendungsentwicklung von MOEMS basierten Systemen wesentlich erleichtert und damit verkürzt werden.
The Fraunhofer Research Institution for Modular Solid State Technology EMFT in Munich develops technologies to optimize reliable microsystem components.
Die Fraunhofer-Einrichtung für Modulare Festkörper-Technologien EMFT in München entwickelt Technologien zur Optimierung von zuverlässigen Mikrosystemkomponenten.
Disclosed are methods and microsystems for vertically through-plating (6) cover plates (5) for microsystem components (2, 2a) by means of a conductive solder glass (8).
Es werden Verfahren und Mikrosysteme für eine vertikale Durchkontaktierung (6) von Deckscheiben (5) für mikrosystemtechnische Komponenten (2, 2a) mittels eines leitfähigen Glaslotes (8) beschrieben, mit denen Vereinfachungen bei der Durchkontaktierung (6) erreicht werden.
From integrated electronic and microsystem components, right through to hybrid lightweight products, exciting applications can be realized through the direct interaction of additive with conventional processes.
Angefangen von integrierter Elektronik und mikrosystemtechnische Komponenten bis hin zum hybriden Leichtbau entstehen spannende Anwendungen durch die direkte Interaktion von additiven und konventionellen Prozessen.
The Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM in Berlin develops methods and technologies for mounting and connecting microelectronic and microsystem components and systems (electronic packaging).
Das Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist das Electronic Packaging Institut innerhalb der Fraunhofer-Gesellschaft.
Andere resultaten
Our core competence is development of innovative packaging systems comprising microelectronic, optical and microsystems components for tele- and datacom, lighting ans sensors.
Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung innovativer Packages für Komponenten und Systemen aus Mikroelektronik, Optik und Mikrosystemtechnik.
MICROSYSTEM COMPONENT WITH A DEVICE DEFORMABLE UNDER THE INFLUENCE OF TEMPERATURE CHANGES
MIKROSYSTEMTECHNISCHES BAUELEMENT MIT EINER UNTER DEM EINFLUSS VON TEMPERATURÄNDERUNGEN VERFORMBAREN EINRICHTUNG
To achieve that, new methods for automatic configuration of microsystems components must be researched and implemented - that way the specialist effort for integration, configuration, and calibration of means of production in microsystems technology is reduced and reuse of means of production enhanced by appropriate modularization.
Dafür sind neue Methoden zur automatisierten Konfiguration von mikrosystemtechnischen Komponenten zu erforschen und umzusetzen, so dass der Expertenaufwand zur Integration, Konfiguration und Kalibrierung von Produktionsmitteln in der Mikrosystemtechnik reduziert und somit die Wiederverwendung von Produktionsmitteln durch eine geeignete Modularisierung verbessert wird.
The method of one of the preceding claims, characterized by afterheating of the microsystem component after the at least one microcomponent (18) has been adhered to the substrate (1).
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch Nacherwärmung des Mikrosystembauelementes nach dem Aufkleben des mindestens einen Mikrobauteils (18) auf das Substrat (1).
A microsystem component having at least one microcomponent (18) bonded to a substrate (1), characterized in that the adhesive bonding is performed by the method of one of claims 1 to 18.
Mikrosystembauelement mit mindestens einem auf ein Substrat (1) geklebtes Mikrobauteil (18), dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeverbindung nach dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18 ausgeführt ist.
In microsystems metallic components are increasingly being replaced by those from low-cost polymers.
In Mikrosystemen werden metallische Bauteile zunehmend durch solche aus kostengünstigen Polymeren ersetzt.
The inventive device and method can be used for producing components of microsystem technologies.
Die Einrichtung und das Verfahren sind bei der Herstellung Mikrosystemtechnischer Bauelemente anwendbar.
Synoniemen voor microsystem components in het Engels
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