Module board according to Claim 1, characterized in that, when the connecting elements (5) are not separated, the external connections (3) are connected directly to the first connection points.
Modulkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß bei ungetrennten Verbindungselementen (5) die externen Anschlüsse (3) direkt mit den ersten Anschlußstellen verbunden sind.
Module board according to Claim 7, characterized in that at least one of the further connecting elements (8) at least one of the further integrated circuits (4) can be connected to signal reference-earth potentials which are present on the conductor tracks (6).
Modulkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet , daß mindestens eines der weiteren Verbindungselemente (8) mindestens eine der weiteren integrierten Schaltungen (4) mit auf den Leiterbahnen (6) vorhandenen Bezugspotentialen der Signale verbindbar ist.
In addition, each module board bears an accurate type designation.
Des Weiteren steht auf jeder Modulplatine die genaue Typ-Bezeichnung.
The other third of the control chip is disposed at a center on the second surface of the module board in addition to the further first of the memory chips and the other second one of the memory chips.
Der weitere dritte der Steuerchips ist in einer Mitte auf der zweiten Oberfläche der Modulplatine neben den weiteren ersten der Speicherchips und den weiteren zweiten der Speicherchips angeordnet.
The other second one of the memory chips are connected via a respective conductor track on the second surface of the module board and a respective one of the second vias to the second sub-bus.
Die weiteren zweiten der Speicherchips sind über jeweils eine Leiterbahn auf der zweiten Oberfläche der Modulplatine und über jeweils eines der zweiten der Kontaktierungslöcher an den zweiten Teilbus angeschlossen.
We require the connector pad hole locations and also the mounting hole locations in relation to the module board dimensions as highlighted above. Note.
Die Pad-Bohrungen für die Steckverbinder und die Befestigungsbohrungen müssen sich im Verhältnis zu den Abmessungen der Modulplatine an den oben hervorgehobenen Positionen befinden.
Between the two left-side rows of memory chips and the controller chip HC of the module board, the ECC memory chip U35 is placed in a center position M1'.
Zwischen den beiden linksseitigen Reihen von Speicherchips und dem Steuerchip HC ist in einer Mittenposition M1' der Modulplatine der ECC-Speicherchip U35 platziert.
Through a via hole V14 of the sub-bus CRB1 with the upper surface of the module board and from there via a short conductor track LR with a termination resistor R is connected at its end ECAB1.
Durch ein Kontaktierungsloch V14 ist der Teilbus CRB1 mit der Oberseite der Modulplatine und von dort über eine kurze Leiterbahn LR mit einem Terminierungswiderstand R an seinem Ende ECAB1 verbunden. voltage Vtt.
On the underside of the module board, the memory chips U5,..., U8 and in a row R22, the memory chips U13,..., U16 are placed on the right side of the control chip HC in a row R21.
Auf der Unterseite der Modulplatine sind rechtsseitig von dem Steuerchip HC in einer Reihe R21 die Speicherchips U5,..., U8 und in einer Reihe R22 die Speicherchips U13,..., U16 platziert.
The second row on the second surface of the module board disposed below the first row on the second surface of the module board.
Die zweite Reihe auf der zweiten Oberfläche der Modulplatine ist unterhalb der ersten Reihe auf der zweiten Oberfläche der Modulplatine angeordnet.
Module board according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the module board has further separable connecting elements (8), which are used to modify the function of the at least one further integrated circuit (4).
Modulkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Modulkarte weitere trennbare Verbindungselemente (8) aufweist, die einer Modifizierung der Funktion der mindestens einen weiteren integrierten Schaltung (4) dienen.
Test the memory which was originally removed from the motherboard on the processor expansion module board.
It is understood that the cause can be roughly attributed to the fact that the photovoltaic panel shields the direct sunlight to effectively reduce the evaporation of surface water; and the photovoltaic module board can also effectively reduce the wind speed.
Es versteht sich, dass die Ursache grob darauf zurückzuführen ist, dass das Photovoltaikpanel das direkte Sonnenlicht abschirmt, um die Verdampfung von Oberflächenwasser effektiv zu reduzieren, und die Photovoltaikmodulplatine kann auch die Windgeschwindigkeit effektiv reduzieren.