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underfill components
Examples with "underfill components" and their translation in Duits
In support of a wide range of applications, Finetech has been developing numerous special tools, i.e. for PoP, underfill components, LED or ultra-small SMD resistors.
Unterstützend entwickelt Finetech zahlreiche anwendungsspezifische Spezialtools wie z.B. für PoP, Underfill-Komponenten, LED oder ultrakleine SMD-Widerstände.
Andere resultaten
In addition, the operator can apply in a simple way lines for the adhesion of mechanical components or underfill with the line dispenser module.
Zusätzlich kann der Bediener mit dem Liniendosier-Modul auf einfachste Weise Linien zum Beispiel für das Verkleben mechanischer Bauteile oder Underfill aufbringen.
A thermosetting, epoxide-based one-component underfill compound consists of a low-viscosity epoxide resin, alcohol and/or sugar, a cationic initiator and if required adhesives and/or auxiliary substances.
Die Erfindung betrifft eine thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse auf Epoxid-Basis. Sie besteht aus niedrigviskosem Epoxidharz, Alkohol und/oder Zucker, kationischem Initiator sowie gegebenenfalls Haftvermittler und/oder Hilfsstoffen.
A thermosetting, epoxide-based one-component underfill compound consists of a low-viscosity epoxide resin, alcohol and/or sugar, a cationic initiator and if required adhesives and/or auxiliary substances.
Sie besteht aus niedrigviskosem Epoxidharz, Alkohol und/oder Zucker, kationischem Initiator sowie gegebenenfalls Haftvermittler und/oder Hilfsstoffen.
Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Anordnung unter Verwendung von aufarbeitbaren Unterfüllungs-Einkapselungen
The retrofitting of fermenter bearings with underfill protection includes the delivery of the following components
Das Nachrüsten von Gärrestlagern mit Unterfüllsicherung beinhaltet die Lieferung folgender Komponenten
The invention relates to a method for curing the thermally curable underfill material located beneath an electrical component that is electrically connected to a printed circuit board by reflow bonding.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aushärten von thermisch aushärtbarem Unterfüllmaterial, das sich unterhalb eines durch Reflowlöten elektrisch mit einer Leiterplatte verbundenen elektrischen Bauelementes befindet.
To protect sensitive components, adhesives are applied to PCBs as glob tops, coatings or underfills for chips.
Auch für den Schutz der empfindlichen Bauteile werden Klebstoffe auf PCBs als Glob Tops, als Beschichtung, oder als Underfill für Chips verwendet.
Underfill is used in circuits with BGAs and flip chips to compensate the differences in the temperature expansions between the component and the interconnect device.
The PCB is then heated so that the underfill is absorbed underneath key components via capillary action.
Das PCB ist dann so stark erhitzt, dass das Epoxid durch den Kapillareffekt absorbiert wird und sich unter der Leitkomponente verteilt.
Reworking components with rework-able underfill is applicable if the components or substrates are expensive, hard to obtain or if complete products need to be saved.
Komponenten mit Underfill zu reparieren ist sinnvoll, wenn die Bauteile oder die Substrate teuer oder schwer zu beschaffen sind oder das gesamte Produkt gerettet werden soll.
Underfill Underfill provides a strong mechanical bond between key components and the underlying printed circuit board (PCB).
Underfill-Verfahren ermöglichen eine stärkere mechanische Verbindung zwischen Leitkomponente und der darunter liegenden Leiterplatte (PCB).
Underfill is typically a polymer or liquid epoxy that is applied to the perimeter of key components on a PCB after it has passed through a reflow oven.
Underfill-Verfahren werden klassischerweise mit polymeren oder liquiden Epoxiden umgesetzt, die nach dem Verlassen des PCBs aus dem Lötofen neben die Leitkomponenten aufgetragen werden.
Synoniemen voor underfill components in het Engels
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