multichip module and integrated circuit substrates having planarized patterned surfaces
substrats de module multipuce et de circuits intégrés ayant des surfaces planaires à motifs
multichip module including substrate with an array of interconnect structures
A semiconductor device and its manufacturing method for miniaturizing a multichip module comprising an interposer board.
L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur et son procédé de fabrication permettant de miniaturiser un boîtier multipuce comprenant une carte intercalaire.
Therefore, a small-sized multichip module using a light emitting element which emits a large quantity of light can be obtained.
Ceci permet d'obtenir un boîtier multipuce faiblement dimensionné et mettant en application un élément émetteur de lumière émettant une quantité importante de lumière.
The multichip module has the operation element mounted thereon, and on the surface where the operation element is mounted, the multichip module has a package substrate having an external terminal connected to other component.
Le module à puces multiples porte l'élément opérationnel monté sur lui et, sur la surface où est monté l'élément opérationnel, le module à puces multiples comprend un substrat de boîtier avec une borne extérieure connectée à l'autre composant.
MULTICHIP MODULE, PRINTED WIRING BOARD UNIT, METHOD FOR MANUFACTURING MULTICHIP MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD UNIT
LIQUID IMMERSION COOLED MULTICHIP MODULE
Module multipuce refroidi par immersion dans un liquide
MULTICHIP MODULE WITH SMALL OVERALL HEIGHT
MODULE MULTIPUCE D'UN FAIBLE ENCOMBREMENT EN HAUTEUR
Multiple die can be connected to one such membrane, which is then packaged as a multichip module.
La puce multiple peut être connectée à cette membrane qui est ensuite conditionnée comme un module multipuce.
a multichip module having high density optical and electrical interconnections between integrated circuit chips
un module multipuce possède des interconnexions électriques et optiques de densité élevée entre des puces de circuits intégrés
Multichip module containing an integrated passive device
Module multipuce comprenant un composant passif intégré
This semiconductor device can be used for information communication equipment and a highly advanced system can be constructed when the device is constituted in a multichip module.
Ce dispositif peut être utilisé dans les équipements de transmission de l'information et permet de réaliser des systèmes très avancés lorsqu'il se présente sous la forme de module multipuce.
In one embodiment, a liquid immersion cooled multichip module is provided which includes a substrate having chips mounted thereon and which is adapted to mount with a printed circuit board.
Un mode de réalisation de l'invention concerne un module multipuce refroidi par immersion dans un liquide qui comprend un substrat avec des puces montées sur celui-ci, conçu pour être assemblé avec une carte de circuit imprimé.