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chip packaging
Vertaling van "chip packaging" in Frans
boîtier de puce
emballage de puce
encapsulation de puce
conditionnement de puce
encapsulation de puces
boîtier à puces
boîtier de microcircuit
BOITIERS DE PUCES
The present invention provides a clamp for reducing bending in a package and a method therefor, belonging to the technical field of integrated circuit chip packaging.
La présente invention concerne un élément de fixation pour réduire la flexion dans un boîtier et un procédé associé, appartenant au domaine technique de la mise en boîtier de puce de circuit intégré.
a semiconductor chip packaging structure is described. the structure comprises of a semiconductor chip interconnected to a recessed lead frame and the resultant assembly encapsulated in a molding compound
l'invention concerne une structure de boîtier de puce de semiconducteur qui comprend une puce de semiconducteur reliée à une grille de connexion en retrait, l'ensemble résultant étant encapsulé dans un composé de moulage
chip packaging systems and methods
procédés et systèmes d'emballage de puce
The LED chip packaging structure can reduce resistance of heat conduction, cost and improve efficiency.
La structure d'emballage de puce de DEL peut réduire la résistance de conduction de chaleur, le coût et améliorer le rendement.
The low-k chip packaging structure solves the problem of invalid low-k chip due to concentration of stress during chip packaging process and allows for reduced packaging costs and great product reliability.
La structure d'encapsulation de puce à faible constante diélectrique résout le problème des puces à faible constante diélectrique invalides, dû à une concentration de contrainte pendant le processus d'encapsulation de puce et permet une réduction des coûts d'encapsulation et une grande fiabilité du produit.
PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGING STRUCTURE AND TECHNOLOGY
STRUCTURE ET TECHNOLOGIE D'ENCAPSULATION DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR BOÎTIER SUR BOÎTIER
Phosphors, such as doped semiconductor nanophosphors, within the chip packaging of the semiconductor device itself, are excitable by the near UV energy.
Des phosphores, tels que des nanophosphores semi-conducteurs dopés, à l'intérieur du boîtier de puce du dispositif à semi-conducteur lui-même, peuvent être excités par l'énergie proche UV.
Share UHF anti-metal ceramic rfid anti-metal ceramic rfid tag is bright and clean, and the chip packaging position has the chip protruding.
La surface du ETIQUETTE RFID en céramique anti-Metal est brillante et propre, et la position de l'emballage de puce a la puce en saillie.
Headquartered in Kalispell, Mont., Semitool is a leading supplier of electrochemical plating and wafer surface preparation equipment used by chip packaging and chip making companies around the world.
Siégé dans Kalispell, Mont., Semitool est un principal fournisseur du matériel électrochimique de préparation de la surface de placage et de disque employé par l'emballage de puce et puce effectuant des compagnies autour du monde.
CHIP PACKAGING SYSTEMS AND METHODS
PROCEDES ET SYSTEMES D'EMBALLAGE DE PUCE
FLIP CHIP PACKAGING METHOD USING DOUBLE LAYER TYPE WAFER LEVEL UNDERFILL, FLIP CHIP PACKAGE MANUFACTURED USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE FOR THE SAME
PROCÉDÉ DE MISE EN BOÎTIER DE PUCE RETOURNÉE UTILISANT UN MANQUE DE MÉTAL AU NIVEAU DE LA TRANCHE DU TYPE À DOUBLE COUCHE, BOÎTIER DE PUCE RETOURNÉE CONSTRUIT EN UTILISANT CE PROCÉDÉ, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR POUR CELUI-CI
The chip packaging structure and the chip packaging method are applicable in multi-chip packaging.
La structure de mise en boîtier de puce et le procédé de mise en boîtier de puce peuvent être appliqués pour la mise en boîtier de multiples puces.
Provided are a chip packaging structure and a chip packaging method that are related to the technical field of electronics and not only allow for protection of a chip, but also allow for effective heat-dissipation for the chip.
L'invention concerne une structure de mise en boîtier de puce et un procédé de mise en boîtier de puce associés au domaine technique de l'électronique, et destinés non seulement à protéger une puce, mais également à dissiper efficacement la chaleur de la puce.
Synoniemen voor chip packaging in het Engels
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