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chip packaging method

Vertaling van "chip packaging method" in Frans

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chip packaging
boîtier de puce emballage de puce conditionnement de puce encapsulation de puce encapsulation de puces
method
procédé méthode mode moyen technique
procédé de mise en boîtier de puce
procédé de conditionnement de puce
The chip packaging structure and the chip packaging method are applicable in multi-chip packaging.
La structure de mise en boîtier de puce et le procédé de mise en boîtier de puce peuvent être appliqués pour la mise en boîtier de multiples puces.
semiconductor chip packaging method and semiconductor chip having interdigitated gate runners with gate bonding pads
procédé d'encapsulation de puces de semiconducteur et puce de semiconducteur comprenant des couloirs de portes interdigités dotés de points de connexion
Provided are a chip packaging structure and a chip packaging method that are related to the technical field of electronics and not only allow for protection of a chip, but also allow for effective heat-dissipation for the chip.
L'invention concerne une structure de mise en boîtier de puce et un procédé de mise en boîtier de puce associés au domaine technique de l'électronique, et destinés non seulement à protéger une puce, mais également à dissiper efficacement la chaleur de la puce.
An SPI interface enhanced flash chip and a chip packaging method to solve the problems of high design complexity, long design cycle, and high design costs.
La présente invention concerne une puce flash dotée d'une interface SPI ainsi qu'un procédé de conditionnement de puce permettant de résoudre les problèmes de complexité de conception élevée, de longueur de cycle de conception et de coûts de conception élevés.
ENHANCED FLASH CHIP AND CHIP PACKAGING METHOD
PUCE MÉMOIRE FLASH AMÉLIORÉE ET PROCÉDÉ DE MISE DE PUCE SOUS BOÎTIER
SPI INTERFACE ENHANCED FLASH CHIP AND CHIP PACKAGING METHOD
PUCE FLASH DOTÉE D'UNE INTERFACE SPI ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT DE PUCE
FLIP CHIP PACKAGING METHOD USING DOUBLE LAYER TYPE WAFER LEVEL UNDERFILL, FLIP CHIP PACKAGE MANUFACTURED USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE FOR THE SAME
PROCÉDÉ DE MISE EN BOÎTIER DE PUCE RETOURNÉE UTILISANT UN MANQUE DE MÉTAL AU NIVEAU DE LA TRANCHE DU TYPE À DOUBLE COUCHE, BOÎTIER DE PUCE RETOURNÉE CONSTRUIT EN UTILISANT CE PROCÉDÉ, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR POUR CELUI-CI
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Synoniemen voor chip packaging method in het Engels

Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
buoy: life preserver used for saving people in water
Ontdek het woord
buoy
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