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chip packaging structure
Vertaling van "chip packaging structure" in Frans
structure de mise en boîtier de puce
structure d'encapsulation de puce
The chip packaging structure of the present invention enhances the adhesion between the solder ball and the metal pad, and improves the reliability in chip packaging.
La structure d'encapsulation de puces de l'invention améliore l'adhésion entre la bille de soudure et le plot métallique, et améliore la fiabilité de l'encapsulation.
The chip packaging structure and the chip packaging method are applicable in multi-chip packaging.
La structure de mise en boîtier de puce et le procédé de mise en boîtier de puce peuvent être appliqués pour la mise en boîtier de multiples puces.
The low-k chip packaging structure solves the problem of invalid low-k chip due to concentration of stress during chip packaging process and allows for reduced packaging costs and great product reliability.
La structure d'encapsulation de puce à faible constante diélectrique résout le problème des puces à faible constante diélectrique invalides, dû à une concentration de contrainte pendant le processus d'encapsulation de puce et permet une réduction des coûts d'encapsulation et une grande fiabilité du produit.
Provided are a chip packaging structure and a chip packaging method that are related to the technical field of electronics and not only allow for protection of a chip, but also allow for effective heat-dissipation for the chip.
L'invention concerne une structure de mise en boîtier de puce et un procédé de mise en boîtier de puce associés au domaine technique de l'électronique, et destinés non seulement à protéger une puce, mais également à dissiper efficacement la chaleur de la puce.
a semiconductor chip packaging structure is described. the structure comprises of a semiconductor chip interconnected to a recessed lead frame and the resultant assembly encapsulated in a molding compound
l'invention concerne une structure de boîtier de puce de semiconducteur qui comprend une puce de semiconducteur reliée à une grille de connexion en retrait, l'ensemble résultant étant encapsulé dans un composé de moulage
The chip packaging structure comprises: a carrier board (1), a chip, and a heat-dissipation cover (3).
La structure de mise en boîtier de la puce comprend : une carte de support (1), une puce et un couvercle de dissipation de chaleur (3).
Dies in the LED chip packaging structure are embedded in a positioning sheet (6), the dies and the positioning sheet (6) are bonded on a heat radiator (7) by soldering or binding.
Des dés dans la structure de puce de DEL sont incorporés dans une feuille de positionnement (6) et les dés et la feuille de positionnement (6) sont reliés à un radiateur de chaleur (7) par brasure ou soudage.
The LED chip packaging structure can reduce resistance of heat conduction, cost and improve efficiency.
La structure d'emballage de puce de DEL peut réduire la résistance de conduction de chaleur, le coût et améliorer le rendement.
PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGING STRUCTURE AND TECHNOLOGY
STRUCTURE ET TECHNOLOGIE D'ENCAPSULATION DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR BOÎTIER SUR BOÎTIER
A low-k chip packaging structure comprising chip body I (2-1), a chip electrode (2-2), and a chip surface passivation layer (2-3).
La présente invention concerne une structure d'encapsulation de puce à faible constante diélectrique comprenant un corps de puce I (2-1), une électrode de puce (2-2) et une couche de passivation de surface de puce (2-3).
Synoniemen voor chip packaging structure in het Engels
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