the connector, waveguide circuit, and multi chip module are all on the same side of the l-shaped bracket (the connector side).
le connecteur, le circuit de guide d'ondes et le module multipuce sont disposés du même côté de la patte de fixation en forme de l (du côté du connecteur).
the flexible circuit is attached (or an integral part thereof) to the multi chip module, and passes through a slot in the l-shaped bracket for attachment to the substrate
ledit circuit flexible (ou une partie intégrante de ce circuit) est relié au module multipuce, et passe à travers une fente de la patte de fixation en forme de l aux fins de fixation audit substrat
more particularly, when connecting timed optoelectronic chips on a multi chip module, an optical fiber is aligned above an optical port, the fiber and the port surface are heated, and contacted creating an adhesion bond therebetween
plus particulièrement, lorsque l'on connecte des puces optoélectroniques temporisées sur un module multipuce, une fibre optique est alignée au-dessus d'un port optique, la fibre et la surface du port sont chauffées, et mises en contact ce qui les fait adhérer par soudure
The multi chip module includes: a plate; a substrate adhered to the plate, and having a chip and a signal pattern formed thereat; and a stopper formed at the plate, and defining a region where the substrate is adhered.
Le module multipuce comprend : une plaque ; un substrat collé à la plaque et ayant une puce et un motif de signal formés sur lui ; un arrêt formé sur la plaque et définissant une zone où le substrat est collé.
Experts with the French firm Thales Microelectronics SA applied the new methodology to a ceramic-based Multi chip module (MCM) encapsulated in epoxy.
Les experts de la société française Thales Microelectronics SA ont appliqué une nouvelle méthodologie à un module multipuce (MCM) à base de céramique encapsulé dans l'époxyde.
MULTI CHIP MODULE AND FABRICATION METHOD THEROF
MODULE MULTIPUCE ET MÉTHODE DE FABRICATION DE CELUI-CI
HETERODYNE RECEIVER STRUCTURE, MULTI CHIP MODULE, MULTI INTEGRATED CIRCUIT MODULE, AND METHOD FOR PROCESSING A RADIO FREQUENCY SIGNAL
STRUCTURE DE RÉCEPTEUR HÉTÉRODYNE, MODULE À PLUSIEURS PUCES, MODULE À PLUSIEURS CIRCUITS INTÉGRÉS, ET PROCÉDÉ POUR LE TRAITEMENT D'UN SIGNAL RADIOFRÉQUENCE