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multichip system-level packaging
Examples with "multichip system-level packaging" and their translation in Frans
The present invention discloses a manufacturing method for a multichip system-level packaging structure.
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une structure de module multipuce au niveau du système.
Andere resultaten
The system level packaging of these products is complex and engineers have a difficult task understanding the products operating environment when making design decisions.
Le conditionnement de niveau système de ces produits est complexe et les ingénieurs ont des difficultés à comprendre l'environnement d'exploitation des produits au moment de prendre des décisions de conception.
An evolutionary new trend will require substantial reduction in the structural passives associated with active devices and system-level packaging to support increased demands for miniaturization, high performance, high reliability, and cost-effectiveness for power electronics.
La tendance actuelle est à la réduction substantielle du volume occupé parles composants passifs associés aux composants actifs, ceci afin d'augmenter la miniaturisation, les performances, la fiabilité tout en réduisant les coûts.
A 3D system-level packaging method includes providing a packaging substrate having a first functional surface and a second surface with wiring arrangement within the packaging substrate and between the first functional surface and the second surface.
L'invention concerne un procédé de conditionnement 3D au niveau système qui fournit un substrat de conditionnement avec une première surface fonctionnelle et une seconde surface, ainsi qu'un agencement de conduction dans le substrat de conditionnement et entre la première surface fonctionnelle et la seconde surface.
3D SYSTEM-LEVEL PACKAGING METHODS AND STRUCTURES
PROCÉDÉS ET STRUCTURES DE CONDITIONNEMENT 3D AU NIVEAU SYSTÈME
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