Examples with "multilayered modules" and their translation in Frans
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the multilayered module board is mounted to the base board via the connector terminal.
cette carte est montée sur la carte de base par l'intermédiaire de la borne de connexion.
a multilayered module board with mounted high-frequency electronic components such as a CPU and a graphic circuit is mounted on one face of a base board with mounted low-frequency electronic components
une carte modulaire multicouche sur laquelle sont montés des composants électroniques haute fréquence, tels qu'une unité centrale; un circuit graphique est monté sur une face de la carte de base sur laquelle sont montés des composants électroniques basse fréquence
A transmitting module for mobile radio applications comprises a multilayered module substrate, which has metallization levels (MS) and dielectric layers located therebetween, and a circuit is realized inside said substrate by structuring the metallization levels.
L'invention concerne un module émetteur pour des applications de téléphonie mobile, ce module comprenant un substrat multicouches doté de niveaux de métallisation (MS) avec des couches diélectriques intermédiaires, la structure des niveaux de métallisation créant une connexion.
a solid oxide fuel cell module with multilayered anode
module de piles à combustible à oxyde solide doté d'une anode multicouche
The multilayered hybrid electronic module contains a backplane with multi-layer wiring with ICs and sockets installed.
L'invention concerne un module électronique hybride multicouches contenant un fond de panier sur lequel est installé un câblage multicouches, avec des microcircuits intégrés et des supports.
A SOLID OXIDE FUEL CELL MODULE WITH MULTILAYERED ANODE
MODULE DE PILES A COMBUSTIBLE A OXYDE SOLIDE DOTE D'UNE ANODE MULTICOUCHE
arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules
système de dissipation de chaleur pour des modules de puces sur des supports céramiques à couches multiples, notamment des modules multipuces
the invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier
l'invention concerne un système de dissipation de chaleur pour des modules de puces sur supports céramiques à couches multiples, notamment des modules multipuces, des orifices de passage étant prévus pour une substance thermoconductrice
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