Examples with "of multi-chip modules" and their translation in Frans
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The inventive method enables in particular low cost production of multi-chip modules.
Cette technique permet notamment de fabriquer des modules multipuce pour un faible coût.
The preforms, which comprise a multiplicity of electrically conductive adhesive members, each being separated from each other by means of a non-electrically conductive adhesive, are particularly useful in the assembly of multi-chip modules and other electronic devices.
Les préformes, lesquelles comprennent une pluralité d'éléments adhésifs électroconducteurs, séparés chacun les uns des autres au moyen d'un adhésif non électroconducteur, sont particulièrement efficaces dans l'assemblage de modules à puces multiples et d'autres dispositifs électroniques.
a plurality of multi-chip modules are stacked and bonded around the perimeter by sold-bump bonds to adjacent modules on, for instance, three sides of the perimeter
une pluralité de modules multipuces sont empilés et reliés sur un périmètre par des connexions de la forme de bosses soudées à des modules adjacents sur, par exemple, trois côtés du périmètre
Andere resultaten
method and device for coating printed-circuit boards, in particular for the manufacture of multi-chip-modules
procédé et dispositif permettant de recouvrir des cartes de circuits, notamment pour produire des modules multipuces
After packaging of the multi-chip module is complete, the fuse may be blown open.
Lorsque le module multi-puce est encapsulé, le fusible peut être ouvert.
an interconnect layer for interposing between two active circuit layers of a multi-chip module
couche d'interconnexion à intercaler entre deux couches de circuits actifs d'un module multi-puces
radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages
blindage contre les rayonnements de circuits intégrés et de modules multipuces, dans des boîtiers métalliques et céramiques
method of manufacturing a repairable multi-chip module
A method of making a multi-chip module may include forming an interconnect layer stack on a sacrificial substrate.
La présente invention a trait à un procédé permettant de réaliser un module multipuce, lequel procédé peut inclure une étape consistant à former une pile de couches d'interconnexion sur un substrat sacrificiel.
Embodiments of a multi-chip module (MCM) are described.
L'invention porte sur des modes de réalisation d'un module multipuce (MCM).
Methods of forming a voltage regulator on an interposer of a multi-chip module (MCM) are also provided.
L'invention concerne également des procédés permettant de former un régulateur de tension sur un interposeur d'un module multipuce (MCM).
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