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structures traversantes
structures de trous d'interconnexion
par l'intermédiaire de structures
structures de vias
structures de trous de raccordement
structures de trou d'interconnexion
structure de vias
A composite via structure in a multilayer printed circuit board (PCB) and also compact and shielded filters formed by the use of composite via structures as building blocks are provided.
L'invention porte sur une structure traversante composite dans une carte à circuit imprimé à plusieurs couches (PCB) et également sur des filtres compacts et blindés formés par l'utilisation de structures traversantes composites comme blocs de construction.
In alternate embodiment, an antipad area around the via structures includes a bridge between the via structures.
Also, another object of presented invention is improving impedance control for via structures in the wide frequency band and reduction of transformation between differential and common modes.
De même, un autre objet de la présente invention est d'améliorer le contrôle de l'impédance pour les structures de trous d'interconnexion dans une large bande de fréquences et la réduction de la transformation entre les modes différentiel et commun.
Such via structures are made by selectively depositing plating resist in one or more locations in a sub-composite structure.
On peut produire ces structures de trous d'interconnexion en déposant sélectivement une réserve contre le placage à un ou plusieurs endroits dans une structure sous-composite.
The invention concerns a seat comprising a U-shaped outer shell with its branches folded inwards said U. The outer shell is fixed (directly or via structures) on a more or less horizontal support borne by at least one leg.
Siège comprenant une enveloppe en forme de U ayant les extrémités des branches repliées vers l'intérieur dudit U. L'enveloppe est fixée (directement ou par l'intermédiaire de structures) sur un support approximativement horizontal. Le support est porté par au moins un pied.
Such partitioned vias increase wiring density and limit stub formation in via structures.
De tels trous d'interconnexion découpés augmentent la densité de câblage et limitent la formation de bouts dans les structures de trous d'interconnexion.
COMPOSITE VIA STRUCTURES AND FILTERS IN MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS
STRUCTURES TRAVERSANTES COMPOSITES ET FILTRES DANS UNE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ À PLUSIEURS COUCHES
In an exemplary embodiment, via structures for the differential pair that interconnect signal traces are isolated from the conductive region by an antipad area around the via structures and a conductive bridge.
Dans un mode de réalisation d'exemple, des structures traversantes pour la paire différentielle qui interconnectent des pistes de signaux sont isolées de la région conductrice par une zone sans plage de connexion autour des structures traversantes et d'un pont conducteur.
method for optimizing high frequency performance of via structures
Alternately, a contact-level dielectric layer can be deposited directly on the integrated epitaxial regions and contact via structures can be formed therein.
En variante, une couche diélectrique à niveau de contact peut être déposée directement sur les zones épitaxiales intégrées et un contact par le biais de structures peut être formé dans celles-ci.
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