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Mehrchipmodul
Multichipmodul-Induktoraufbau
Procédé pour enlever une puce semi-conductrice liée par fil à un module multi-puce
Verfahren zum Entfernen eines Halbleiterchips, welcher durch Drahtleitungen mit einem Mehrchipmodul verbunden ist
Substrat pour module multi-puce et procédé de sa fabrication.
Substrat für Mehrchipmodul und Herstellungsverfahren.
Bôitier flexible avec puce semiconductrice très mince, module et module multi-puce assemblés avec ce bôitier et procédé de fabrication
Flexibles Gehäuse mit sehr dünnem Halbleiterchip, Modul und Multichip-Modul aus dem Gehäuse zusammengebaut und Herstellungsverfahren
Une structure d'inductance à module multi-puce selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans laquelle l'inductance est définie dans deux couches de métallisation, ou plus, séparées par des couches diélectriques et interconnectées par des trous de connexion inter-couche.
Multichipmodul-Induktoraufbau nach irgendeinem vorangehenden Anspruch, wobei der Induktor in zwei oder mehr Metallisierungsschichten, getrennt durch Dielektrikumschichten und untereinander verbunden durch Zwischenschicht-Durchgangsverbindungen definiert ist.
Module multi-puce avec résonateur à couches multiples et haut facteur de qualité
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