Verbindungsstruktur für Mehrchipmodul und Herstellungsverfahren
METALLISCHES ELEKTRONIKGEHAEUSE WELCHES EIN MEHRCHIPMODUL BEINHALTET.
Verfahren zum Entfernen eines Halbleiterchips, welcher durch Drahtleitungen mit einem Mehrchipmodul verbunden ist
Substrat für Mehrchipmodul und Herstellungsverfahren.
EINBAUANORDNUNG FÜR MEHRCHIPMODUL UND COMPUTER, DER DIESE VERWENDET
ENSEMBLE DE MONTAGE POUR MODULE MULTIPUCE, ET ORDINATEUR DANS LEQUEL CELUI-CI EST UTILISE
Mehrchipmodul mit einem mittels eines Zwischenträger produzierten Verdrahtungsfilm.
Module multi-puces avec interconnexion à décalcomanie fabriquée par l'intermédiaire d'une préforme.
Mehrchipmodul (100) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vias derart angeordnet sind, dass zumindest ein Via in der Nähe einer Abwärts-Bondstelle angeordnet ist.
Module (100) multipuces suivant la revendication 1, dans lequel les traversées sont disposées de façon à ce qu'au moins une traversée soit placée à proximité d'un emplacement de liaison vers le bas.
Mehrchipmodul (100) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite aktive Schaltungsbaustein (104) zum ersten aktiven Schaltungsbaustein (104) verschiedene elektrische Eigenschaften aufweist.
Module (100) multipuces suivant la revendication 1, dans lequel la deuxième puce (104) active de circuit a des caractéristiques électriques différentes de celles de la première puce (104) active de circuit.
Mehrchipmodul (100) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste aktive Schaltungsbaustein (104) einen HF-Eingangsabschnitt aufweist.
Module (100) multipuces suivant la revendication 1, dans lequel la première puce (104) active de circuit a une section d'entrée RF.
Schaltung zur Verdrahtung einzelner integrierter Schaltungen in einem Mehrchipmodul
Dreidimensionaler Mehrchipmodul mit gestapelten Halbleiterchips und Herstellungsverfahren
