Module multipuce comprenant un composant passif intégré
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le premier et le second dispositifs série (30, 31) sont à circuit ouvert.
Multichipmodul gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die erste und zweite Reihenanordnungen (30, 31) sich im Leerlauf befinden.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche adhésive (22) est réalisée en résine époxyde et a une épaisseur inférieure ou égale à 10 µm et, de préférence, de jusqu'à 3 µm.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le matériau de la puce de base (10) est différent du matériau de la puce supérieure (16).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
Interconnexion pour module multipuce et son procédé de fabrication
ENSEMBLE DE MONTAGE POUR MODULE MULTIPUCE, ET ORDINATEUR DANS LEQUEL CELUI-CI EST UTILISE
EINBAUANORDNUNG FÜR MEHRCHIPMODUL UND COMPUTER, DER DIESE VERWENDET
Module multipuce selon la revendication 4, caractérisé en ce que des composants inductifs (27) et/ou des composants capacitifs (28) sont prévus sur la face supérieure (25) ou l'une des couches intérieures du substrat multicouche (20) en céramique.
Multichipmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite (25) oder einer der inneren Lagen des keramischen Mehrlagensubstrats (20) induktive Bauelemente (27) und/oder kapazitive Bauelemente (28) vorgesehen sind.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pièce de support (20) est collée sur le substrat de support (2).
Multichipmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerteil (20) auf das Trägersubstrat (2) aufgeklebt ist.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la puce supérieure et/ou la puce de base présentent une structure de circuit CMOS (16b, 10b).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Top-Chip und/oder der Basis-Chip eine CMOS-Schaltungsstruktur (16b, 10b) aufweisen.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que les résistances (24) et les chemins conducteurs sont appliqués en technique des couches minces ou des couches épaisses.
Multichipmodul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände (24) und Leiterbahnen in Dünn- oder Dickschichttechnik aufgebracht sind.
Module multipuce selon la revendication 1, dans lequel, les prises de réglage du premier dispositif série (30) se situent essentiellement à l'opposé des prises de réglage correspondantes du second dispositif série (31).
Multichipmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Abgreifpunkte der ersten Reihenanordnung (30) wesentlich gegenüber den entsprechenden Abgreifpunkten der zweiten Reihenanordnung (31) liegen.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les circuits à microondes (10, 11) sont des circuits intégrés monolithiques micro-ondes (MMIC) ou des circuits intégrés à ligne microruban (MIC).
Multichipmodul gemäß jedem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Mikrowellenschaltungen (10, 11) monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungen (MMICs) oder integrierte Mikrostreifenleiter-Schaltungen (MICs) sind.
MODULE MULTIPUCE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
MULTI-CHIP-MODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MULTI-CHIP-MODULS
