All supply voltage and junction temperature specifications are representative of worst-case conditions. The parameters included are common to popular designs and typical applications.
모든 공급 전압과 접합 온도 명세는 최악의 경우도 고려하는 조건의 대표자입니다. 포함된 매개변수는 대중적인 디자인 및 전형적인 신청에 일반적입니다.
LED packaging using high thermal conductivity of patented technologies and patented three-chamber cooling technology to effectively reduce the light resistance, the clip junction temperature can be controlled at 60 degrees below, to ensure the lamp life of over fifty thousand hours or more chips.
효과적으로 가벼운 저항을 감소시키기 위하여 특허가 주어진 기술 및 특허가 주어진 3 약실 냉각 기술의 높은 열 전도도를 사용하여 포장하는 LED는, 클립 접합 온도 아래에 60 도에 통제되, 50천 시간 이상 칩 더의 램프 생활을 지킬 수 있습니다.
Proper current derating must be observed to maintain junction temperature below the maximum.
감세하는 적당한 현재는 최대의 밑에 접합 온도를 유지하기 위하여 관찰되어야 합니다.
The magnitude of the thermoelectromotive force is related to the properties of the two conductor materials and the junction temperature.
열기 전력의 크기는 두 도체 재료의 특성 및 접합 온도와 관련이 있습니다.
It plays a very important role in improving the heat dissipation efficiency, reducing the junction temperature and improving the reliability and service life of the device.
그것은 방열 효율을 향상시키고 접합 온도를 낮추며 장치의 신뢰성과 서비스 수명을 향상시키는 데 매우 중요한 역할을합니다.
As a result, the diode junction temperature will be treated as 0, and the curve of the lowest temperature will always be used for diode loss calculation.
결과적으로 다이오드 접합 온도는 0으로 처리되고 최저 온도의 곡선은 항상 다이오드 손실 계산에 사용됩니다.
Proper current derating must be observed to maintain junction temperature below the maximum
적절한 현재 부담 경감은 최대 아래에 접합 온도를 유지한다고 알려져야 합니다
In addition to improper use of high junction temperature and external strength, many led failures are caused by high temperature, low temperature, rapid temperature change or other harsh conditions
높은 접합 온도 및 외부 강도의 부적절한 사용 외에도, 많은 LED 고장은 고온으로 인해 발생합니다., 낮은 온도, 급격한 온도 변화 또는 기타 열악한 조건
With the support of semiconductor technology, semiconductor thermocouple sensors, PN junction temperature sensors and integrated temperature sensors have been developed in this century.
반도체 기술의 지원으로, 반도체 열전쌍 센서, PN 접합 온도 센서 및 통합 온도 센서가 금세기에 개발되었습니다.
If the junction temperature exceeds the solid phase transition temperature (usually 125 ºC), the package material will change to rubber and the thermal expansion coefficient will rise sharply, resulting in open and invalid LED display panels.
접합 온도는 고상 전이 온도를 초과하면 (보통 125 º C), 포장 재료는 고무로 변경되고, 열팽창 계수가 급격하게 증가 할, 개방적이고 잘못된 결과 LED 디스플레이 패널.
Features latest generation IGBT (max. junction temperature 175℃).
삼.최신 세대의 igbt (최대 접합 온도 175 ℃)가 특징입니다.
The junction temperature (TJ) can be determined using the thermal diode in the processor core.
접합 온도(TJ)는 프로세서 코어의 열 다이오드를 사용하여 판별할 수 있습니다.
Heat sink shape, thickness and area of the design According to the thermal design requirements of the required heat dissipation components should be fully considered, must ensure that the junction temperature of the heat-generating components, PCB surface temperature to meet product design req...
방열판 모양, 두께 및 설계 면적 필요한 방열 구성 요소의 열 설계 요구 사항에 따라 충분히 고려되어야 하며 발열 구성 요소의 접합 온도, 제품 설계 요구 사항을 충족하는 PCB 표면 온도를 보장해야 합니다...
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