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maximum junction temperature
Exemples avec "maximum junction temperature" et leurs traductions en coréen
For example, a CPU cooling system for a laptop computer may be designed for a 20 Watt (W) TDP limit, which means that it can dissipate 20 W of heat without exceeding the maximum junction temperature for the chip.
예를 들어, 노트북 컴퓨터의 CPU 냉각 시스템은 20 와트의 열 설계 전력으로 설계되어 있다고 하면, 이때에는 칩의 최대 접합 온도를 초과하지 않은 채 20 와트의 열을 방출할 수 있다.
For the total of 45W power, at 55ºC ambient, with the addition of Cu layer and Al-Spreader all components are under maximum junction temperature limit.
Cu 층과 Al-스프레더를 추가하여 총 45W 전력의 경우 55ºC 앰비언트에서 모든 부품이 최대 접합 온도 제한 하에 있습니다.
If the die temperature exceeds the maximum junction temperature threshold, the device will shut itself down
만약 다이 온도가 접합 최고온도 한계를 초과하면, 장치가 그 자체를 폐쇄할 것입니다
Autres résultats
Proper current derating must be observed to maintain junction temperature below the maximum.
감세하는 적당한 현재는 최대의 밑에 접합 온도를 유지하기 위하여 관찰되어야 합니다.
Proper current derating must be observed to maintain junction temperature below the maximum
적절한 현재 부담 경감은 최대 아래에 접합 온도를 유지한다고 알려져야 합니다
LED junction temperatures stay below specified maximum when installed in non-insulated ceiling for direct burial in insulation.
LED 접합 온도는 지정된 최대의 밑에 비 격리한 천장 신청에 설치될 때 체재합니다. 절연제에 있는 직접적인 매장을 위해 아닙니다.
Junction Temperature is the maximum temperature allowed at the processor die. Secure Boot
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용하는 최고 온도입니다.
When the LEDs are in operation the maximum current should be decided after measuring the package temperature, junction temperature should not exceed the maximum
LEDs가 작업 중 최대 현재 인 7.When는 포장 온도, 접합 온도를 측정한 후에 최대 초과하면 안됩니다 결정되어야 합니다
Side baffles were recommended because, if included, they would prevent air bypass and improve the junction temperatures further.
사이드 배플은 공기 바이 패스를 방지하고 접합 온도를 더 향상시킬 수 있기 때문에 권장되었습니다.
All supply voltage and junction temperature specifications are representative of worst-case conditions. The parameters included are common to popular designs and typical applications.
모든 공급 전압과 접합 온도 명세는 최악의 경우도 고려하는 조건의 대표자입니다. 포함된 매개변수는 대중적인 디자인 및 전형적인 신청에 일반적입니다.
Strengthen heat dissipation to reduce chip junction temperature and improve led performance
방열을 강화하여 칩 접합 온도를 낮추고 LED 성능을 향상시킵니다.
The magnitude of the thermoelectromotive force is related to the properties of the two conductor materials and the junction temperature.
열기 전력의 크기는 두 도체 재료의 특성 및 접합 온도와 관련이 있습니다.
Built-in dynamic junction model, real-time monitoring of IGBT junction temperature.
내장 된 동적 접합 모델, igbt 접합 온도의 실시간 모니터링.
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Synonymes et analogies de "maximum junction temperature" en anglais
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