Vertaling van "Panel Level" in Duits
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Find here how you can use the SIPLACE CA as well for Wafer Level and Panel Level Packaging.
Wie Sie die SIPLACE CA auch für das Wafer Level und Panel Level Packaging einsetzen können, finden Sie hier.
Insert/Edit Panel Level Assignment (for components)
Insert/Edit Panel Level Assignment: Terminal Strip dialog box
Allocate energy costs at the circuit or panel level
Each output pair also has its own dedicated front panel LEVEL knob for convenient control.
Jedes Ausgangspaar verfügt außerdem über einen eigenen Level-Regler an der Frontplatte für eine komfortable Steuerung.
The development of heterogeneous system-in-package solutions at wafer and panel level
Aufbau heterogener System-in-Package-Lösungen auf Wafer- und Panel-Level
Optimum performance at panel level thanks to micro inverters
Beste Leistungen auf Modulebene dank Modulwechselrichter
In addition to the in-context help for form fields, you can specify help at a panel level in the Help content tab of the panel edit dialog.
Zusätzlich zur kontextbezogenen Hilfe für Formularfelder können Sie Hilfe auf Bereichsebene in der Registerkarte „Hilfe-Inhalt" des Dialogfelds zum Bearbeiten des Bereichs angeben.
Furthermore, thanks to integration with the Safety Box, it supports remote monitoring at the single panel level.
Darüber hinaus unterstützt es dank der Integration mit der Safety Box die Fernüberwachung auf Einzelpanel-Ebene.
With the new membership option there will also be a new panel level launched, called Prestige!
Mit der neuen Mitgliedschaft Option wird es auch eine neue Panel-Ebene ins Leben gerufen, als Prestige!
Bugs fixed: Procedure recording did not create the compound procedures for Panel components if the recording was started at Panel level instead of for the whole window.
Beim Aufnehmen von Prozeduren wurden die zusammenfassenden Prozeduren für Panel Komponenten nicht generiert, wenn die Aufnahme nur für ein Panel gemacht wurde statt für das ganze Fenster.
Fan-out panel level packaging, the newest packaging process, plays a key role as electronic components increasingly become miniaturised even as they offer better performance.
Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, das heißt immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem neuesten Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu.
If the project does not contain levels at the ceiling height, click Architect tab Datum panel Level.
Wenn das Projekt keine Ebenen auf der Höhe der Decke enthält, klicken Sie auf Registerkarte Architektur Gruppe Bezug (Ebene).