Vertaling van "multipuces" in Duits
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Quel que soit le nombre de cœurs, chaque puce (ou module multipuces) est comptabilisé comme un socket unique.
L'invention concerne un module multipuces comportant au moins une première puce de semiconducteur (2) et au moins une deuxième puce de semiconducteur (3).
Ein erfindungsgemäßes Multichipmodul umfasst wenigstens einen ersten Halbleiterchip (2) sowie wenigstens einen zweiten Halbleiterchip (3).
Emetteur-récepteur à conversion direct avec décalage en continu reduit et utilisant un module multipuces
Direktkonversions-Sende-Empfänger mit durch Gebrauch eines Multichipmoduls reduzierter DC-offset
Module (100) multipuces suivant la revendication 1, dans lequel les traversées sont disposées de façon à ce qu'au moins une traversée soit placée à proximité d'un emplacement de liaison vers le bas.
Mehrchipmodul (100) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vias derart angeordnet sind, dass zumindest ein Via in der Nähe einer Abwärts-Bondstelle angeordnet ist.
Empaquetage pour citcuit intégré multipuces comportant des liaisons de traversée
Module (100) multipuces suivant la revendication 1, dans lequel la deuxième puce (104) active de circuit a des caractéristiques électriques différentes de celles de la première puce (104) active de circuit.
Mehrchipmodul (100) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite aktive Schaltungsbaustein (104) zum ersten aktiven Schaltungsbaustein (104) verschiedene elektrische Eigenschaften aufweist.
Module (100) multipuces suivant la revendication 1, dans lequel la première puce (104) active de circuit a une section d'entrée RF.
Mehrchipmodul (100) nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste aktive Schaltungsbaustein (104) einen HF-Eingangsabschnitt aufweist.
5 Socket : désigne l'emplacement d'une puce (ou d'un module multipuces) contenant une série d'un ou plusieurs cœurs.
5 Sockel: ist definiert als CPU-Steckplatz, der mit einem Chip (oder einem Multi-Chip-Modul) mit einem oder mehreren Kernen bestückt ist.
AGENCEMENT DE CABLAGE MULTIPLE DE MODULES MULTIPUCES
BORNES DE TRANSFERT THERMIQUE POUR SUBSTRATS MULTIPUCES A HAUTE DENSITE ET PROCEDE DE FORMATION.
WAERMETRANSPORT-PFOSTEN FUER MULTICHIPSUBSTRATE VON HOHER DICHTE UND HERSTELLUNGSVERFAHREN.
PROCEDE DE PRODUCTION D'UN SUPPORT DE CABLAGE (SUBSTRAT) A PLUSIEURS PLANS, EN PARTICULIER POUR MODULES MULTIPUCES
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHREBENEN-VERDRAHTUNGSTRÄGERS (SUBSTRAT), INSBESONDERE FÜR MULTICHIPMODULE
PROCEDE ET DISPOSITIF PERMETTANT DE RECOUVRIR DES CARTES DE CIRCUITS, NOTAMMENT POUR PRODUIRE DES MODULES MULTIPUCES
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESCHICHTEN VON LEITERPLATTEN, INSBESONDERE ZUR HERSTELLUNG VON MULTI-CHIP-MODULEN
BLINDAGE CONTRE LES RAYONNEMENTS DE CIRCUITS INTEGRES ET DE MODULES MULTIPUCES, DANS DES BOITIERS METALLIQUES ET CERAMIQUES
STRAHLABSCHIRMUNG DER INTEGRIERTE SCHALTKREISEN UND MULTICHIPMODULE IN METALLISCHEN UND KERAMISCHEN PACKUNGEN
