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ic module
Vertaling van "ic module" in Duits
IC-Modul
IC-Moduls
IC Modul
IC-Baustein
IC-Bausteins
CHIPMODUL
Chipmoduls
Modultypen
A hybrid information recording medium according to any one of the preceding claims, wherein the IC module comprises a microprocessor.
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach einem beliebigen der vorstehenden Ansprüche, wobei das IC-Modul einen Mikroprozessor aufweist.
A process as defined in claim 5 wherein said IC module is fixedly mounted in said card substrate by bonding the underside of said circuit substrate to said annular step between said first and second recesses.
Verfahren nach Anspruch 5, worin das IC-Modul fest in dem Kartensubstrat angeordnet ist durch Verbinden der Unterseite des Schaltungssubstrats mit der ringförmigen Stufe zwischen dem ersten und zweiten Einschnitt.
A process as defined in claim 1 wherein the cutting of at least one of the cover film at the non-adhesive area in said card substrate is carried out by a punching tool to form said recess for receiving said IC module.
Verfahren nach Anspruch 1, worin das Schneiden wenigstens eines der Deckfilme am nichthaftenden Bereich im Kartensubstrat durch ein Stanzwerkzeug ausgeführt wird zur Bildung des Einschnitts für die Aufnahme des IC-Moduls.
A hybrid information recording medium according to claim 17, wherein the concavity (803) has a depth so as to enable the IC module to be embedded.
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 17, wobei die hohle Beschaffenheit (803) eine Tiefe aufweist, die eine Einbettung des IC-Moduls ermöglicht.
The IC module according to claim 6, wherein the substrate (1) and the film (19) are bonded to each other via an anisotropic conductive film (5A) comprising conductive particles (51) dispersed in an insulating resin (50).
IC Modul nach Anspruch 6, wobei das Substrat (1) und der Film (19) aneinander über einen anisotropischen Leiterfilm (5a) gebunden sind, welche in einem isolierendem Harz (50) dispergierte leitende Partikel (51) enthält.
The IC module according to claim 9, wherein the adhesive layer (5B) comprises an anisotropic conductive film including conductive particles (51) dispersed in an insulating resin (50).
IC Modul nach Anspruch 9, wobei die Klebeschicht (5B) einen anisotropischen Leiterfilm beinhaltet, welcher in einem isolierenden Harz (50) dispergierte leitfähige Partikel (51) enthält.
Chamber for an IC module handler
Kammer für eine Handhabungsvorrichtung für einen IC-Modul
A hybrid information recording medium according to claim 5, wherein the first substrate (406) has a concavity (402) for fitting the IC module (204).
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 5, wobei das erste Substrat (406) eine hohle Beschaffenheit (402) zum Einpassen des IC-Moduls (204) aufweist.
A hybrid information recording medium according to claim 3 or 5, wherein at least one contact (211) of the IC module is exposed at the side of the first substrate (207).
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 3 oder 5, wobei zumindest ein elektrischer Anschluß (211) des IC-Moduls auf der Seite des ersten Substrates (207) freigelegt ist.
A hybrid information recording medium according to claim 1 or claim 3, wherein the IC module (204) is bonded to the first substrate (206) by an adhesive layer (209).
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 1 oder Anspruch 3, wobei das IC-Modul (204) an das erste Substrat (206) durch eine haftende Schicht (209) gebondet ist.
The method according to claim 1, characterized in that the signal line to be trimmed is exposed in forming a rectangular hole (41), in which the IC module (9) is mounted, in the first substrate (31) through the making step.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalleitung, die zu trimmen ist, freigelegt wird bei der Bildung eines rechteckigen Lochs (41), in das das IC-Modul (9) montiert wird, in dem ersten Substrat (31) durch den Bildungsschritt.
An IC card according to claim 16, wherein said reinforcing member (5) is provided as extended so as to form a difference in level from the intermediate portion of said substrate for formation of the IC module (4).
IC-Karte nach Anspruch 16, worin das Verstärkungsglied (5) als erweitert vorgesehen ist, um eine Differenz im Niveau vom Zwischenabschnitt des Trägermaterials zur Bildung des IC-Moduls (4) zu bilden.
A method for producing a sheet-framed IC carrier according to claim 9, wherein the fusion preventing layer (14) is formed on a surface of the core sheet (21:21a, 21b) on the opposite side of the IC module (12).
Verfahren zur Herstellung eines Blattrahmen-IC-Trägers nach Anspruch 9, wobei die Verschmelzverhinderungsschicht (14) auf bzw. an einer Fläche bzw. Oberfläche des Kernblatts (21; 21 a, 21 b) auf der gegenüberliegenden bzw. entgegengesetzten Seite des IC-Moduls (12) ausgebildet wird.
Synoniemen voor ic module in het Engels
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