Vertaling van "multipuce" in Duits
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Platine de thermocouple amovible pour mesurer la température de modules multipuce.
Abnehmbare Thermoelement-Platte zur Messung der Temperatur eines Multichipmoduls.
Du gaufrage simple à la technologie multipuce complexe, nous vous offrons tout d'un laboratoire.
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Module multipuce selon la revendication 1, dans lequel ledit dissipateur thermique conducteur comprend un métal.
Ein Multichipmodul nach Anspruch 1, wobei besagter leitender Kühlkörper ein Metall umfasst.
Module multipuce comprenant un composant passif intégré
Boítier multipuce selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdits éléments de connexion (64) sont blindés.
Mehrchipgehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsteile (64) Platten sind.
Module multipuce comprenant une ou plusieurs couches de diélectrique et une ou plusieurs couches de lignes métalliques, dans lequel ledit diélectrique est un polymère selon la revendication 13.
Vielfachchipmodul umfassend eine oder mehrere Schichten an Dielektrika und eine oder mehrere Schichten von Metallinien, worin das Dielektrikum ein Polymer des Anspruchs 13 ist.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le premier et le second dispositifs série (30, 31) sont à circuit ouvert.
Multichipmodul gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die erste und zweite Reihenanordnungen (30, 31) sich im Leerlauf befinden.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche adhésive (22) est réalisée en résine époxyde et a une épaisseur inférieure ou égale à 10 µm et, de préférence, de jusqu'à 3 µm.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
Interconnexion pour module multipuce et son procédé de fabrication
Module multipuce semiconducteur (59) selon la revendication 1, où le substrat porte-puce inférieur (52) et le substrat porte-puce supérieur (46) sont à plusieurs couches.
Mehrchip-Halbleitermodul (59) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das untere Chipträgersubstrat (52) und das obere Chipträgersubstrat 46 mehrschichtig sind.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le matériau de la puce de base (10) est différent du matériau de la puce supérieure (16).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
Module multipuce selon la revendication 4, caractérisé en ce que des composants inductifs (27) et/ou des composants capacitifs (28) sont prévus sur la face supérieure (25) ou l'une des couches intérieures du substrat multicouche (20) en céramique.
Multichipmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite (25) oder einer der inneren Lagen des keramischen Mehrlagensubstrats (20) induktive Bauelemente (27) und/oder kapazitive Bauelemente (28) vorgesehen sind.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pièce de support (20) est collée sur le substrat de support (2).
Multichipmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerteil (20) auf das Trägersubstrat (2) aufgeklebt ist.
