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substrats de module multipuce et de circuits intégrés ayant des surfaces planaires à motifs
multichip module and integrated circuit substrates having planarized patterned surfaces
système et procédé d'obtention d'alliage de gallium durcissable à basse température pour substrats de module multipuce
system for, and method of, providing gallium alloy for multichip module substrates
configuration tridimensionnelle de mise sous boîtier pour ensemble de module multipuce
three-dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly
Ce dispositif peut être utilisé dans les équipements de transmission de l'information et permet de réaliser des systèmes très avancés lorsqu'il se présente sous la forme de module multipuce.
This semiconductor device can be used for information communication equipment and a highly advanced system can be constructed when the device is constituted in a multichip module.
Le jeton peut prendre la forme d'une carte en plastique, laquelle contient un module électronique fabriqué selon une conception de module multipuce présentant la capacité de programmation et de stockage.
The token may take the form of a plastic card, which includes an electronic module fabricated using a multi-chip module design and including the programming and storage capability.
l'invention se rapporte à un agencement de module multipuce permettant d'empiler des composants séparés sur des composants placés sur un film
a multi-chip packaging arrangement that contemplates stacking discrete components over film based components is disclosed
selon un mode de réalisation, un dispositif de module multipuce comprend un substrat dissipant sensiblement la chaleur, équipé d'une couche isolante noire déposée sur une surface du substrat
in one embodiment, a multi-chip module device comprises a substantially thermally dissipative substrate with a dark insulating layer deposited on a surface of the substrate
on élimine sélectivement la tranche d'aluminium pour former une ou plusieurs cavités destinées à retenir un ou plusieurs puces à monter sur la structure de module multipuce
the aluminum wafer is selectively removed forming one or more cavities to hold one or more die to be mounted on the MCM structure
Selon ce mode de réalisation de module multipuce (500), une puce d'émetteur-récepteur (501) est dotée d'émetteurs-récepteurs (511).
For this embodiment of the multichip module (500), a transceiver die (501) has transceivers (511).
un ensemble de module multipuce (MCM) comprenant trois couches de circuits intégrés empilées
a muti-chip module (MCM) assembly has three stacked integrated circuit (IC) layers
Utilisant la technologie de module multipuce d'IBM (MCM), NexGen a combiné les meurent 586 et 587 dans un paquet simple.
Using IBM's multichip module (MCM) technology, NexGen combined the 586 and 587 die in a single package.
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