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multi-chip packaging
Examples with "multi-chip packaging" and their translation in Frans
a multi-chip packaging arrangement that contemplates stacking discrete components over film based components is disclosed
l'invention se rapporte à un agencement de module multipuce permettant d'empiler des composants séparés sur des composants placés sur un film
The chip packaging structure and the chip packaging method are applicable in multi-chip packaging.
La structure de mise en boîtier de puce et le procédé de mise en boîtier de puce peuvent être appliqués pour la mise en boîtier de multiples puces.
Embodiments of the present invention include a substrate package, a method for multi-chip packaging, and a multi-chip package.
Des modes de réalisation de la présente invention portent sur un enrobage de substrat, sur un procédé pour l'enrobage de puces multiples et sur un enrobage de puces multiples.
Andere resultaten
After packaging of the multi-chip module is complete, the fuse may be blown open.
Lorsque le module multi-puce est encapsulé, le fusible peut être ouvert.
three-dimensional packaging configuration for multi-chip module assembly
configuration tridimensionnelle de mise sous boîtier pour ensemble de module multipuce
A packaging material is provided to encapsulate the components and the wiring traces and leaves a portion of the leads exposed to facilitate electrically connecting the multi-chip package to external circuitry.
Un matériau de conditionnement permet d'encapsuler les composants et les tracés conducteurs et laisse une partie des conducteurs en vue pour faciliter la connexion électrique du module multipuce aux circuits externes.
In the meantime, custom ASIC and multi-chip module design methodologies and high-temperature electronics packaging technology provide important routes for exploiting project outcomes.
Entre-temps, des méthodologies de personnalisation de l'ASIC et de conception du module multi-puces et une technologie d'emballage électronique à haute température fournissent des voies importantes pour l'exploitation de résultats de projet.
the invention relates to device processing, packaging and interconnects that will yield integrated electronic circuitry of higher density and complexity than can be obtained by using conventional multi-chip modules
l'invention concerne le traitement de dispositifs, l'encapsulation et les interconnexions permettant de produire des circuits électroniques intégrés plus denses et plus complexes que ceux qui recourent aux modules multi-plaquettes classiques
subject matter disclosed herein may re late to packaging for multi-chip semiconductor devices as may be used, fo r example, in flash memory devices
une enveloppe pour des dispositifs semi-conducteurs multi-puces conçus, par exemple, pour les dispositifs de mémoire flash
such systems provide lower cost, improved testability/repairability and greater density then conventional modular packaging techniques, such as printed circuit board and multi-chip modules
on parvient ainsi à réduire les coûts, à améliorer les possibilités de contrôle et de réparation et à obtenir une plus grande densité qu'avec les techniques usuelles d'encapsulation modulaire de cartes de circuits imprimés et de modules multipuces
The CREAM multi-chip power module (MCPM) is an electronics platform packaging the various chips or functionalities on the same substrate for use as a single component.
Le projet CREAM travaille à un module électronique de puissance à plusieurs composants (multi-chip power module, MCPM), intégrant sur le même support les divers circuits ou fonctionnalités, afin d'être utilisé comme un composant unique.
'Vanguard Photonics aims to exploit the breakthroughs achieved in the ENTERAPIC project, particularly as they apply to additive nanofabrication techniques for packaging and assembly of photonic integrated circuits and photonic multi-chip modules,' says Koos.
«Vanguard Photonics a pour objectif d'exploiter les percées réalisées par le projet ENTERAPIC, particulièrement en ce qui concerne les techniques de nanofabrication additive pour le conditionnement et l'assemblage des circuits intégrés photoniques et des modules photoniques à puces multiples», ajoute M. Koos.
Architectural structures are provided that enable, for example, three dimensional (3D) packaging (or system in package (SiP) or multi chip modules), systems on chip 3D packaging, and hybrid 3D bonding.
Les structures architecturales sont agencées pour permettre, par exemple, un conditionnement en trois dimensions (3D) (ou un système dans un boîtier (SiP) ou des modules multipuce), un conditionnement 3D de systèmes sur puce et une liaison 3D hybride.
Synoniemen voor multi-chip packaging in het Engels
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