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A l'étape de montage, le premier plot d'électrode et le second plot d'électrode sont positionnés en alignement au moyen du liquide.
In the mounting step, the first electrode pad and the second electrode pad are positionally aligned by means of the liquid.
un film isolant intercouche est formé sur le premier plot d'électrode et sur la première surface principale
an interlayer insulating film is formed on the first electrode pad and on the first main surface
Un tel circuit est configuré pour amener un potentiel d'alimentation sur le nœud d'alimentation de sonde lorsqu'une valeur de seuil est présente sur le premier plot de contact.
A circuit is configured to place a supply potential on the sensor power node when a threshold value is on the first pad.
Dans certains modes de réalisation, le premier plot est associé à une première capacité, tandis que le deuxième plot est associé à une deuxième capacité qui est inférieure à la première capacité.
In some embodiments, the first pad is associated with a first capacitance, while the second pad is associated with a second capacitance that is smaller than the first capacitance.
La logique de fonctionnement est que le premier plot conduise le courant au deuxième plot pendant un état basse impédance en réaction à l'application au premier plot de la tension de déclencheur modifiée.
In operation, the first terminal conducts current to the second terminal during a low impedance state in response to the altered trigger voltage being applied to the first terminal.
Un interrupteur est interposé entre le premier plot de dé et le premier circuit pour les déconnecter l'un de l'autre en réaction au flux de courant détecté par le circuit de détection de flux de courant.
A switch is interposed between the first die pad and the first circuit to disconnect the first die pad from the first circuit in response to current flow detected by the circuit for detecting current flow.
L'élément de connexion comprend en outre un fil de connexion unique présentant une bille disposée sur une première extrémité qui assure une liaison électrique entre le premier plot de connexion et le second plot de connexion et une seconde extrémité opposée directement reliée au doigt de connexion.
The bonding member further comprises a single bonding wire having a ball disposed on a first end that electrically connects the first bonding pad and the second bonding pad and an opposite second end bonded directly on the bonding finger.
selon l'invention, un élément de pression supplémentaire sert à accroître la pression d'application du deuxième plot de contact sur le premier plot de contact
in order to increase the contact pressure of the second contact piece onto the first contact piece, an additional pressure element is provided
le premier plot de connexion conducteur doit être placé de façon à être séparé du second plot de connexion conducteur par un interstice d'une certaine dimension
the first conductive bonding pad is arranged to be separated from the second bonding pad by a gap having a gap dimension
et à coupler une sortie du circuit de sonde à un deuxième plot de contact lorsque la tension d'activation est présente sur le premier plot de contact
and coupling an output of the sensing circuit to a second pad on the integrated circuit when the activation voltage is present on the first pad
le procédé inclut la connexion de la batterie à un premier plot intérieur et à un second plot intérieur sur une couche principale intérieure et la formation d'un premier contact de batterie entre un premier plot extérieur et le premier plot intérieur
the method includes connecting the battery to a first inner pad and a second inner pad on an inner core layer and forming a first battery contact between a first outer pad and the first inner pad
La première puce peut être configurée pour établir une connexion interne (315,415, 420,515) couplant le premier plot de sonde au second plot de sonde.
The first die may be configured to establish an internal connection (315,415, 420,515) coupling the first probe pad to the second probe pad.
Un premier plot de connexion fait d'un film épais (60), disposé dans la première ouverture, est en contact avec le premier plot de connexion fait d'un film épais est en contact électrique avec l'électrode supérieure.
A first thick film bond pad (60) is disposed in the first aperture and is in contact with the piezoelectric first thick film bond pad is in electrical contact with the top electrode.
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