Examples with "multi chip modules" and their translation in Frans
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a method and system for fabricating electronic assemblies, such as multi chip modules, which include wire bonded semiconductor dice, are provided
l'invention concerne un procédé et un système de fabrication d'ensembles électroniques, tels que des boîtiers multipuce. ce procédé et ce système comportent des plaquettes de semi-conducteurs à fils microsoudés
National Hybrid specializes in the manufacturing of 1553 Data Bus products, Solid State Power Controllers, High Density Multi Chip Modules and custom state-of-the-art Hybrid Microcircuits.
L'Hybride National se spécialise à la fabrication de 1553 produits de Bus de Données, de Contrôleurs Semi-conducteurs d'Alimentation Électrique, de Modules Multi À Haute Densité de Puce et de Microcircuits Hybrides de pointe faits sur commande.
Architectural structures are provided that enable, for example, three dimensional (3D) packaging (or system in package (SiP) or multi chip modules), systems on chip 3D packaging, and hybrid 3D bonding.
Les structures architecturales sont agencées pour permettre, par exemple, un conditionnement en trois dimensions (3D) (ou un système dans un boîtier (SiP) ou des modules multipuce), un conditionnement 3D de systèmes sur puce et une liaison 3D hybride.
Andere resultaten
The inventive method enables in particular low cost production of multi-chip modules.
Cette technique permet notamment de fabriquer des modules multipuce pour un faible coût.
After packaging of the multi-chip module is complete, the fuse may be blown open.
Lorsque le module multi-puce est encapsulé, le fusible peut être ouvert.
The multi-chip module configuration realizes a cache coherent distributed shared memory multiprocessor.
La configuration de module multi-puce présente un multiprocesseur réparti à mémoire partagée et antémémoire cohérente.
It is particularly suited for interconnecting compact multi-chip modules and similar devices.
Elle est particulièrement appropriée pour effectuer l'interconnexion de modules à puces multiples ou de dispositifs semblables.
The aim of the invention is to provide a highly integrated multi-chip module.
an interconnect layer for interposing between two active circuit layers of a multi-chip module
couche d'interconnexion à intercaler entre deux couches de circuits actifs d'un module multi-puces
logical three-dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two-dimensional multi-chip module package
interconnexions logiques tridimensionnelles entre des puces de circuits intégrés utilisant un boîtier bidimensionnnel pour un module multipuce
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