Examples with "Multichip Modul" and their translation in Engels
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Plattenlaufwerksvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die genannte elektronische Schaltung ein Multichip-Modul umfaßt, das in dem Plattenlaufwerksgehäuse angeordnet ist.
A disk drive system according to any one of the preceding claims, wherein said electronic circuitry means comprises a multichip module disposed in the disk drive enclosure.
SUBSTRATE FÜR MULTICHIP-MODULN UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN MIT PLANAREN, STRUKTURIERTEN OBERFLÄCHEN.
MULTICHIP MODULE AND INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATES HAVING PLANARIZED PATTERNED SURFACES.
Schaltungsbeispiele aus dem Bereich der Multichip-Modul Aufbautechnik demonstrieren Anwendbarkeit und Genauigkeit der Feldmodellierung und der darauf aufbauenden Ersatzschaltbildgenerierung.
Circuit examples from the area of multichip module integration technology demonstrate the applicability and accuracy of the field modelling and the following extraction of lumped element equivalent circuits.
Multichip-Modul, das die polymere Zusammensetzung von Anspruch 1, 7 oder 8 umfaßt.
A multichip module comprising the polymeric composition of Claim 1, 7 or 8.
Multichip-Modul nach Anspruch 13, wobei sich die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) konisch verjüngt.
A multi-chip module according to claim 13, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are tapered.
Die Vielseitigkeit von Flip-Chip Bondern von SET hat sich als eine wertvolle Bereicherung bei der Erstellung der Ausrichtungsebenen für Multichip-Module, zusammengesetzte Systeme und hochgenaue LCD-Displays erwiesen.
The versatility of SET's Flip-Chip Bonders has proven to be a valuable asset in creating high accuracy alignment levels for multichip modules, compound devices and LCD displays.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 15, des weiteren mit einer Endversilberung oder Endvergoldung, um eine leitfähige Verbindung über die peripheren Löcher zwischen der Leiterplatte und dem Leiterrahmen bereitzustellen.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 15, further comprising a silver or gold final plating to provide a conductive connection via the peripheral holes between the printed circuit board and the lead frame.
Flexibles Gehäuse mit sehr dünnem Halbleiterchip, Modul und Multichip-Modul aus dem Gehäuse zusammengebaut und Herstellungsverfahren
Flexible package having very thin semiconductor chip, module and multi chip module (MCM) assembled by the package, and method for manufacturing the same
VERFAHREN ZUR DURCHFÜHRUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN IN DURCHGANGSLÖCHERN EINES MEHRSCHICHTIGEN MULTICHIP-MODULS
A METHOD FOR THE IMPLEMENTATION OF ELECTRONIC COMPONENTS IN VIA-HOLES OF A MULTI-LAYER MULTI-CHIP MODULE
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