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Multichip module with a plurality of semiconductor chips mounted on a semiconductor substrate
Multichipmodul mit einer mehrzahl Halbleiterchips auf einem Halbleitersubstrat
Multichip module with a mandrel-produced interconnecting decal.
Mehrchipmodul mit einem mittels eines Zwischenträger produzierten Verdrahtungsfilm.
Method for removing a semiconductor chip bonded to a wire-bonded multichip module
Verfahren zum Entfernen eines Halbleiterchips, welcher durch Drahtleitungen mit einem Mehrchipmodul verbunden ist
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the adhesive layer (22) consists of epoxy resin and has a thickness which is smaller than or equal to 10 µm, said adhesive layer being preferably up to 3 µm thick.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the material of the base chip (10) is different from the material of the top chip (16).
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
Multichip module containing an integrated passive device
Passives integriertes Bauelement welches ein Multichipmodul enthält
Multichip module according to Claim 4, characterized in that inductive components (27) and/or capacitive components (28) are provided on the upper side (25) or one of the inner layers of the ceramic multilayer substrate (20).
Multichipmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite (25) oder einer der inneren Lagen des keramischen Mehrlagensubstrats (20) induktive Bauelemente (27) und/oder kapazitive Bauelemente (28) vorgesehen sind.
Multichip module according to either of Claims 2 and 3, characterized in that the lateral contour of the leadframe and/or of the common, contiguous part (1) of the wafer slice with the semiconductor chips (11, 12) has a rectangular or square form.
Multichipmodul nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die seitliche Kontur des Anschlussrahmens und/oder des gemeinsamen, zusammenhängenden Teils (1) der Waferscheibe mit den Halbleiterchips (11, 12) eine rechteckige oder quadratische Form aufweist.
Multichip module as claimed in Claim 1, wherein, the tapping points of the first series arrangement (30) lie substantially opposite the corresponding tapping points of the second series arrangement (31).
Multichipmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Abgreifpunkte der ersten Reihenanordnung (30) wesentlich gegenüber den entsprechenden Abgreifpunkten der zweiten Reihenanordnung (31) liegen.
Multichip module according to Claim 7, characterized in that the carrier part (20) is adhesively attached to the carrier substrate (2) by means of a heat-conducting adhesive (11).
Multichipmodul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerteil (20) mittels eines Wärmeleitklebers (11) auf das Trägersubstrat (2) aufgeklebt ist.
Multichip module according to one of Claims 6 to 9, characterized in that the free ends (20; 20, 21; 20, 21, 22) of the leads (2) have a mirror or rotational symmetry in their arrangement in the leadframe.
Multichipmodul nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die freien Enden (20; 20, 21; 20, 21, 22) der Anschlussleitungen (2) in ihrer Anordnung im Anschlussrahmen eine Spiegel- oder Rotations-Symmetrie aufweisen.
Multichip module as claimed in any one of Claims 1 to 3, wherein the first and second series arrangements (30, 31) are open-circuited.
Multichipmodul gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die erste und zweite Reihenanordnungen (30, 31) sich im Leerlauf befinden.
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