Examples with "Multichip-Moduls" and their translation in Engels
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Das SP5MX1 ist eine miniaturisierte Version des Kerns eines Pentium Prozessor Multichip-Moduls (MCM), das als Prozessor-Subsystem für den Einsatz in mobilen und Embedded-Systemen bestimmt ist.
The SP5MX1 is a miniaturised version of the core of a Pentium processor based Multi-Chip-Module (MCM) which is intended as a processor subsystem for use in mobile and embedded systems.
FLIP-CHIP-VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MULTICHIP-MODULS
VERFAHREN ZUR DURCHFÜHRUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN IN DURCHGANGSLÖCHERN EINES MEHRSCHICHTIGEN MULTICHIP-MODULS
A METHOD FOR THE IMPLEMENTATION OF ELECTRONIC COMPONENTS IN VIA-HOLES OF A MULTI-LAYER MULTI-CHIP MODULE
An Stelle des bisher verwendeten Multichip-Moduls wird nun das leistungsfähigere neue Multichip-Modul (nMCM) verwendet, auf welchem die eingehenden analogen Signale mit doppelter Frequenz digitalisiert werden.
Plattenlaufwerksvorrichtung nach einem der vorherigen Ansprüche, bei der die genannte elektronische Schaltung ein Multichip-Modul umfaßt, das in dem Plattenlaufwerksgehäuse angeordnet ist.
A disk drive system according to any one of the preceding claims, wherein said electronic circuitry means comprises a multichip module disposed in the disk drive enclosure.
SUBSTRATE FÜR MULTICHIP-MODULN UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN MIT PLANAREN, STRUKTURIERTEN OBERFLÄCHEN.
MULTICHIP MODULE AND INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATES HAVING PLANARIZED PATTERNED SURFACES.
Multichip-Modul, das die polymere Zusammensetzung von Anspruch 1, 7 oder 8 umfaßt.
A multichip module comprising the polymeric composition of Claim 1, 7 or 8.
Schaltungsbeispiele aus dem Bereich der Multichip-Modul Aufbautechnik demonstrieren Anwendbarkeit und Genauigkeit der Feldmodellierung und der darauf aufbauenden Ersatzschaltbildgenerierung.
Circuit examples from the area of multichip module integration technology demonstrate the applicability and accuracy of the field modelling and the following extraction of lumped element equivalent circuits.
Multichip-Modul nach Anspruch 13, wobei sich die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) konisch verjüngt.
A multi-chip module according to claim 13, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are tapered.
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