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For that purpose an additional component having only crossovers of conductors is inserted into the multichip module.
Dazu wird ein zusätzliches Bauelement, das lediglich Überkreuzungen von Leiterbahnen enthält, in das Multichipmodul eingebracht.
Multichip module containing an integrated passive device
Passives integriertes Bauelement welches ein Multichipmodul enthält
Method for removing a semiconductor chip bonded to a wire-bonded multichip module
Verfahren zum Entfernen eines Halbleiterchips, welcher durch Drahtleitungen mit einem Mehrchipmodul verbunden ist
The apparatus of claim 1 wherein said electrical interconnect. comprises a printed wiring board (30) or multichip module (60).
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der der elektrische Interconnect aus einer gedruckten Schaltung (30) oder aus einem Mehrchipmodul (60) besteht.
The electronic module (50) according to claim 4, characterized in that the multichip module (12) and the instrumentation circuitry (14) being individually encased in overmolded bodies (24,34).
Elektronikmodul (50) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Multi-Chip-Modul (12) und die Instrumentierungsschaltung (14) einzeln in umspritzten Körpern (24, 34) eingeschlossen sind.
A multichip module according to one of the preceding claims, wherein the adhesive layer (22) consists of epoxy resin and has a thickness which is smaller than or equal to 10 µm, said adhesive layer being preferably up to 3 µm thick.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
NON-CONTACTING SENSOR MULTICHIP MODULE WITH INTEGRAL HEAT-SINKS
MULTICHIPMODUL FÜR KONTAKTLOSEN SENSOR MIT INTEGRIERTEN WÄRMESENKEN
MULTICHIP MODULE COMPRISING A PLURALITY OF SEMICONDUCTOR CHIPS AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING A PLURALITY OF COMPONENTS
MULTICHIPMODUL MIT MEHREREN HALBLEITERCHIPS SOWIE LEITERPLATTE MIT MEHREREN KOMPONENTEN
ELECTRONIC MODULE, ESPECIALLY A MULTICHIP MODULE, WITH MULTI-LAYER METALLIZATION AND CORRESPONDING PRODUCTION METHOD
ELEKTRONISCHES MODUL, INSBESONDERE MULTICHIPMODUL, MIT EINER MEHRLAGENVERDRAHTUNG UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
The multichip module of claim 6, 7, or 8, wherein all of said integrated circuit chips (110) are substantially the same size.
Multichipmodul nach Anspruch 6, 7 oder 8, bei dem alle genannten Chips mit integrierter Schaltung (110) im wesentlichen dieselbe Größe haben.
Multichip module and its manufacturing method.
Multichipmodul und Verfahren zu dessen Herstellung.
Multichip module with a plurality of semiconductor chips mounted on a semiconductor substrate
Multichipmodul mit einer mehrzahl Halbleiterchips auf einem Halbleitersubstrat
The multichip module of any preceding claim, wherein at least one major substrate (100a,100b,100c) comprises signal connection means (320,700) for communicating input and output signals between said integrated circuit chips and external devices.
Multichipmodul nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, bei dem wenigstens ein Hauptsubstrat (100a, 100b, 100c) ein Signalverbindungsmittel (320,700) zum Übertragen von Eingangs- und Ausgangssignalen zwischen den Chips mit integrierter Schaltung und externen Vorrichtungen umfaßt.
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