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chip module comprising
Examples with "chip module comprising" and their translation in Duits
CHIP MODULE COMPRISING AN AT LEAST PARTIALLY TRANSPARENT SUBSTRATE
CHIPMODUL MIT ZUMINDEST STELLENWEISE TRANSPARENTEM SUBSTRAT
The invention concerns a chip module comprising at least one chip, preferably a store or processor, located on a circuit board.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Chip-Modul, bei dem mindestens ein Chip, vorzugsweise ein Speicher oder ein Prozessor, auf einer Leiterplatte angeordnet ist.
The invention relates to a chip module comprising a semiconductor chip (4) which is fixed to a main side of a flat expanded substrate (1).
Das Chipmodul umfasst einen Halbleiterchip (4), der auf einer Hauptseite eines flächig ausgedehnten Substrates (1) befestigt ist.
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The invention relates to a flip-chip module comprising a semiconductor chip provided with contact columns, which are electrically and mechanically connected to a substrate.
Die Erfindung betrifft ein Flip-Chip-Modul mit einem Kontaktsäulen aufweisenden Halbleiter chip, wobei die Kontaktsäulen mit einem Substrat elektrisch und mechanisch verbunden sind.
An interconnecting structure according to any of claims 6 - 12, characterized in that the first and second substrates (1, 1') are included in two three-dimensional or multi-layered multi-chip modules placed side by side, each multi-chip module comprising a stack of substrates.
Verbindungsstruktur nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Substrat (1, 1') in zwei dreidimensionalen oder mehrschichtigen Multichipmodulen aufgenommen sind, die Seite an Seite angeordnet sind, wobei jedes Multichipmodul einen Substratstapel umfasst.
A multi-chip module comprising one or more layers of dielectric and one or more layers of metal lines, wherein said dielectric is a polymer of claim 13. A capacitor containing a dielectric film comprising a polymer provided in accordance with claim 13.
Vielfachchipmodul umfassend eine oder mehrere Schichten an Dielektrika und eine oder mehrere Schichten von Metallinien, worin das Dielektrikum ein Polymer des Anspruchs 13 ist.
The invention relates to a chip module, comprising a rectangular support frame and a chip, which lies at least on two opposite inner edges of said frame.
Es ist ein Chipmodul vorgesehen, das aus einem rechteckförmigen Halterahmen und einem Chip besteht, der zumindest an zwei sich gegenüberliegenden Innenkanten des Rahmens aufliegt.
Method for producing multi-chip modules, comprising: carrying out the method as claimed in any one of claims 7 to 9; and dicing the multi-layer structure to form a plurality of multi-chip modules.
Verfahren zur Herstellung von Mehrchipmodulen mit folgenden Schritten: Durchführen des Verfahrens nach einem der Ansprüche 7 bis 9; und Vereinzeln der Mehrschichtstruktur zu einer Mehrzahl von Mehrchipmodulen.
INTEGRATED CIRCUIT MODULE AND MULTI-CHIP CIRCUIT MODULE COMPRISING AN INTEGRATED CIRCUIT MODULE OF THIS TYPE
INTEGRIERTES SCHALTUNGSMODUL UND MULTICHIP-SCHALTUNGSMODUL MIT EINEM SOLCHEN INTEGRIERTEN SCHALTUNGSMODUL
A flexible circuit/heater chip module assembly comprising: a heater chip module as claimed in any preceding claim; and a flexible circuit (90) coupled to said heater chip (60), wherein said carrier provides a dissipation path for heat generated by said heater chip.
Flexible Schaltung/Heizerchipmodul-Anordnung, umfassend: ein Heizerchipmodul nach einem vorangehenden Anspruch; und eine flexible Schaltung (90), die mit dem Heizerchip (60) gekoppelt ist, wobei der Träger einen Ableitungspfad für durch den Heizerchip erzeugte Wärme bereitstellt.
Disclosed is a chip card module comprising, apart from the printed conductors (4) and a card frame (2), one or more semi-conductor chips (3, 3') and possibly a rigidizing frame (5).
Die Erfindung betrifft einen Chipkartenmodul, welcher neben Leitbahnen (4) und einem Chipträger (2) einen oder mehrere Halbleiterchips (3, 3') und gegebenenfalls einen Versteifungsrahmen (5) umfaßt.
METHOD FOR ATTACHING AND CONTACTING RFID CHIP MODULES TO PRODUCE TRANSPONDERS COMPRISING A TEXTILE SUBSTRATE, AND TRANSPONDER FOR FABRICS
VERFAHREN ZUR FIXIERUNG UND KONTAKTIERUNG VON RFID-CHIPMODULEN ZUR HERSTELLUNG VON TRANSPONDERN MIT TEXTILEM SUBSTRAT SOWIE TRANSPONDER FÜR TEXTILGEWEBE
The invention relates to a microwave antenna for flip-chip semiconductor modules, comprising two semiconductor substrates which are metallized on the surface thereof.
Die Erfindung betrifft eine Mikrowellenantenne für in Flip-Chip-Technologie hergestellte Halbleiterbaugruppen mit zwei an ihrer Oberfläche metallisierten Halbleitersubstraten.
Synoniemen voor chip module comprising in het Engels
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