The inventive method enables in particular low cost production of multi-chip modules.
Cette technique permet notamment de fabriquer des modules multipuce pour un faible coût.
A test-communication path is provided between chips in a multi-chip package.
Un chemin de communication de test est prévu entre des puces d'un boîtier multipuce.
Multi-Chip Integrated Circuits (MCPs) are a new form of semiconductors which did not exist at the time of negotiation of the WTO Information Technology Agreement.
Les circuits intégrés à puces multiples (MCPs) constituent une nouvelle forme de semi-conducteurs qui n'existait pas au moment de la négociation de l'accord sur les technologies de l'information dans le cadre de l'OMC.
concerning the implementation of the Agreement on Duty-Free Treatment of Multi-Chip Integrated Circuits (MCPs) by amending Annex I to Regulation (EEC) No. 2658/87 on the tariff and statistical nomenclature and on the Common Customs Tariff
concernant la mise en œuvre de l'accord relatif à l'octroi d'un régime de franchise de droits aux circuits intégrés à puces multiples (MCP) par une modification de l'annexe I du règlement (CEE) nº 2658/87 relatif à la nomenclature tarifaire
After packaging of the multi-chip module is complete, the fuse may be blown open.
Lorsque le module multi-puce est encapsulé, le fusible peut être ouvert.
The multi-chip module configuration realizes a cache coherent distributed shared memory multiprocessor.
La configuration de module multi-puce présente un multiprocesseur réparti à mémoire partagée et antémémoire cohérente.
Multi-Chip on lead frame, single module LED package design
Multi-puce sur le cadre d'avance, design d'emballage simple du module LED
on Duty-Free Treatment of Multi-Chip Integrated Circuits (MCPs)
relatif à l'octroi d'un régime de franchise de droits aux circuits intégrés à puces multiples (MCPs)
Insulating substrates of the multi-chip integrated circuits may incorporate electrically conductive regions.
Les substrats isolants des circuits intégrés à puces multiples peuvent comprendre des zones électriques conductrices.
It is particularly suited for interconnecting compact multi-chip modules and similar devices.
Elle est particulièrement appropriée pour effectuer l'interconnexion de modules à puces multiples ou de dispositifs semblables.
The structures can be combined into multi-chip devices to provide additional thermoelectric performance.
Les structures peuvent être combinées pour former des dispositifs à puces multiples afin d'assurer une meilleure performance thermoélectrique.
A multi-chip push-pull bridge magnetoresistance sensor with a magnetic tunnel junction.
L'invention porte sur un détecteur de magnétorésistance à pont push-pull multipuce comprenant une jonction tunnel magnétique.
surface mount package and method for forming multi-chip microsensor device
boîtier monté en surface et procédé de production d'un dispositif microcapteur multipuce