Structures having an interpenetrated polymer layer are described.
La présente invention concerne des structures ayant une couche de polymère interpénétrée.
The authenticity of the structures having been preserved with a marriage combining modern...
The term "aerodynamic and hydrodynamic component" is used herein to encompass structures having an airfoil or hydrofoil section and leading edge.
Le terme "composant aérodynamique et hydrodynamique" désigne ici des structures présentant une surface portante ou une section de profil d'aubes et un bord d'attaque.
Structures having an easy plane of magnetic anisotropy in the free magnet (114) implement oscillators that generate an oscillating signal, upon transfer of heat.
Des structures possédant un plan facile d'anisotropie magnétique dans l'aimant libre (114) réalisent des oscillateurs qui génèrent un signal oscillant lors du transfert de chaleur.
a semi-active device for damping motion between structures having multi-degrees of freedom
dispositif semi-actif servant à amortir un mouvement entre des structures possédant des degrés multiples de liberté
A method of laser welding structures having different steel grades together.
L'invention porte sur un procédé de soudage au laser de structures ayant différentes qualités d'acier.
The present invention relates to the fabrication of materials and structures having selected mechanical, thermal and electrical properties.
L'invention se rapporte à la fabrication de matériaux et de structures ayant des propriétés mécaniques, électriques et thermiques sélectionnées.
the light traps (fig. 4b, it. are comprised of structures having high aspect ratios
ces pièges à lumière sont constitués de structures ayant des rapports d'allongement élevés
Structures having fluoropolymer layers on both surfaces of the polyimide layer are also provided.
Des structures comportant des couches de fluoropolymères sur les deux surfaces de la couche de polyimides sont également proposées.
Structures having low-k multilayered dielectric diffusion barrier layer having at least one low-k sublayer and at least one air barrier sublayer are described herein.
Structures qui possèdent une couche barrière anti-diffusion diélectrique multicouche à faible constante diélectrique constituée d'au moins une sous-couche à faible constante diélectrique et d'au moins une sous-couche barrière d'air.
The separate tree structures having minimal cost can be output.
The present invention relates to semiconductor-on-insulator structures having strained semiconductor layers.
L'invention concerne des structures semi-conducteur-sur-isolant présentant des couches semi-conductrices contraintes.
Interconnect structures having self-aligned dielectric caps are provided.
L'invention concerne des structures d'interconnexion comprenant des capots diélectriques auto-alignés.